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IPC – 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會近日發(fā)布《2014年PCB技術發(fā)展趨勢》，這是IPC每兩年舉行的全球性調(diào)研項目。這份報告調(diào)研的內(nèi)容是PCB制造商如何應對當前技術的發(fā)展要求，如何看待未來五年技術變化對PCB制造商及原材料和設備供應商帶來的影響。 報告中的調(diào)研數(shù)據(jù)來自全球范圍內(nèi)的158家企業(yè)，按照五個主要應用領域進行分類匯總：計算機與通訊、消費電子、工業(yè)與自動化電子、醫(yī)療電子、軍工與航天電子等。報告全文173頁。 報告中調(diào)研的主要內(nèi)容有：時鐘頻率、散熱、運行周期、預期壽命、環(huán)境工作條件、生產(chǎn)周期、板厚度、板層數(shù)、線寬與間距、通孔直徑、寬高比、植入式技術、表面貼裝連接盤尺寸、I/O節(jié)距、測試密度、可回收內(nèi)容、元器件尺寸、以及板上的引腳、焊點和元器件數(shù)量等。 調(diào)研結果中發(fā)現(xiàn)很多有意義的內(nèi)容，比如近一半的PCB制造商預測到2019年計算機與通訊產(chǎn)品的最高時鐘頻率將超過25GHZ，這個應用領域的時鐘頻率預測最高。軍工與航天領域的調(diào)研顯示，當前近半數(shù)的產(chǎn)品設計中散熱是主要限制因素，也是五類應用中最突出的問題，預計未來四年中這個問題會愈來愈突出。軍工與航空領域的PCB制造商有三分之一以上的反饋說在印制板中目前普遍植入被動元器件。預計到2019年被動和主動元器件植入印制板，在五大應用領域中將越來越多。 參與調(diào)研的企業(yè)將免費獲得《2014年PCB技術發(fā)展趨勢》報告，其他企業(yè)可在線購買，請登錄IPC網(wǎng)站：www.ipc.org/pcb-tech-trends-2014。 |
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