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在一博科技的高速先生微信群里，還是經常有朋友問問題的。很多時候一個問題來來回回也就幾條信息，也不知道朋友們有沒有弄明白，實在不是因為高速先生不樂意說更多，而是百來個字，又沒有圖實在是很難把一個問題說清楚的。所以催生了《抽絲剝繭》系列文章，高速先生將專門撰文來解答各位朋友平時提出的問題。 本期問題是這樣的“12G信號，通過增加過孔避免stub的影響是好是壞？三個過孔有問題嗎”。 其實看到這個問題的時候，小陳的心里是樂呵呵的，12G信號，終于跟小陳心中的“高速”沾上邊了。在這里，先拋出第一個論點，當前大部分板卡厚度都在2mm左右，10Gbps以上的信號過孔有非常嚴重的影響，6Gbps以下的設計基本不需要考慮過孔。原因在《反射詳解》中有說明，一個幾十mil的過孔或者stub，低頻信號根本“感受”不到。 其實，評估一個通道能否正常工作的標準就是信號協議，發送芯片滿足信號協議，通道性能滿足信號協議，接收芯片滿足信號協議，那這樣發送與接收芯片就能正常的通信了。而信號協議中，基本上是不會要求通道走多長打多少個孔的，而是以插損，回損，模態轉換等指標去約束。要知道一個做得好的過孔損耗可能只有0.2dB，一個做得差的的過孔損耗會達到2dB。而SI工程師不可能要求設計工程師把走線，過孔做到多少dB以下（如果是這樣的話SI工程師也就沒有存在的意義了），而會將這些變成過孔個數的要求，過孔結構的要求，走線長度的要求等等，也就成為了我們的layout guide。 若對這個主題感興趣的話，可以查看附件，有詳細的圖文對比。 
抽絲剝繭系列1：過孔選擇.pdf
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