中國大陸半導(dǎo)體封測何以能位列全球三強(qiáng)？

掃IC網(wǎng)小龍

封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。測試則主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能、外觀等方面進(jìn)行檢測。
　　近年來，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，尤其是2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長足的進(jìn)步。在這一過程中，相對于設(shè)計和制造來說，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其中一環(huán)的封測業(yè)更是取得顯著成效。
　　在長電科技收購星科金朋(不包括其位于臺灣地區(qū)的子公司)、通富微電收購AMD子公司后，中國大陸封測業(yè)整體規(guī)模已經(jīng)和臺灣地區(qū)(日月光矽品已合組產(chǎn)業(yè)控股公司)、美國形成三強(qiáng)格局。為何中國大陸封測業(yè)能夠快速取得突破呢?
　　技術(shù)門檻相對較低