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SmartReflex電源和性能管理技術

發(fā)布時間:2010-9-17 10:25    發(fā)布者:techshare
降低了功耗,優(yōu)化了性能

SmartReflex 技術是由一系列智能和自適應硬件與軟件技術組成的,這些技術可根據設備活動、操作模式和溫度來動態(tài)控制電壓、頻率和功率。無線移動終端和其它節(jié)能型平臺的制造商一度處于這樣一種進退兩難的局面:一方面要降低功耗,但另一方面又要為新的多媒體和娛樂應用增強系統(tǒng)性能;為此,TI 推出了 SmartReflex 技術,該技術的功能經過產品驗證,可以積極應對這些挑戰(zhàn)并提供了一種通往未來解決方案的路徑。

通過采用 SmartReflex 技術,可以同時達到既嚴格控制功率預算又能增強系統(tǒng)性能的目的:

SmartReflex 技術方案是一種積極的整體性方案,可在降低功率的同時優(yōu)化性能。  

它可以跨越許多傳統(tǒng)的系統(tǒng)分界線,同時協(xié)調多個處理內核,并實現在深次微米處理幾何形狀減少芯片級漏電功耗。  

SmartReflex 技術突破了傳統(tǒng)的設備電源管理技術的限制,提供了下一代解決方案規(guī)劃。  

如今,TI 已交付的采用 SmartReflex 技術的器件數量已超過 1 億個。

高性能、節(jié)能型移動終端,如無線手持終端、移動媒體播放器、PDA 等都面臨著動態(tài)和靜態(tài)漏電功耗的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的電源管理技術,如低功耗模式、時鐘門控以及動態(tài)電壓和頻率調整 (DVFS) 等將會繼續(xù)發(fā)揮作用;但是,當前的功耗規(guī)則更需要象 SmartReflex 技術所提供的那樣一整套積極和創(chuàng)新的解決方案:

在硅 IP 級,解決方案顯著降低了靜態(tài)漏電功耗。  

SmartReflex 技術可協(xié)調所有主要系統(tǒng)組件,如多個處理內核、硬件加速器、功能塊和外設的功耗和性能。  

電源管理單元庫通過顆粒方法實現對設備功耗域的劃分。  

架構級片上系統(tǒng) (SOC) 設計解決方案中包含了很多下一代創(chuàng)新技術,例如自適應電壓調整 (AVS)、動態(tài)功率切換 (DPS) 和待機漏電管理 (SLM)。  

開放式軟件框架提供了較低層硬件技術之間的智能協(xié)調,以及與基于操作系統(tǒng)及第三方電源管理軟件的兼容性。  

隨著 TI 將 SmartReflex 技術集成到 90nm 以及更小處理節(jié)點的自定義和標準器件中,結果將是激動人心的。例如,采用 SmartReflex 技術后,OMAP2420 不但增強了其多內核器件的性能,同時降低功耗 40%。SmartReflex 技術包括以下內容:

存儲器和邏輯保持單元支持動態(tài)功率切換的同時又不丟失靜態(tài)漏電功耗,從而降低漏電并減小電壓。  

傳感器能根據芯片處理和溫度變化動態(tài)調整電壓。  

漏電管理,通過切換至低功耗模式以響應活動處理來降低漏電功耗。  

工作量監(jiān)控和預測。  

DSP 和其它內核之間橋接電源管理。  

TI 已交付的采用 SmartReflex 技術的數百萬個器件有力證明了這些創(chuàng)新以及其它創(chuàng)新的成果。未來計劃為無線移動終端新解決方案開拓了一種持續(xù)發(fā)展的方向,并以 SmartReflex 技術為基礎拓展了進入其它高性能、節(jié)能型行業(yè)細分的道路。
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