PCB設計與制造封裝

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很多剛進入電子設計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，另外還有很多進入行業很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，工藝等各個方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松。解讀PCB設計和制造封裝技術。

加速和改進PCB布線

傳統PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線的限制。去除這些限制可以顯著改善布線的質量。本文將通過實際例子介紹任意角度布線的優勢、靈活布線的優勢以及一種用于構造Steiner樹的新算法。

從焊接角度談畫PCB圖時應注意哪些問題？

雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。

淺談畫PCB時的布線技巧和要領

布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，下面是一些好的布線技巧和要領。

DDR3內存的PCB仿真與設計

本文主要使用時域分析工具對DDR3設計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結果進行改進及優化設計。

詳解iphone7芯片的SIP封裝技術，并非全無缺點

蘋果iphone7的發布會上，SIP封裝再次被提及，可你對這項讓可穿戴設備及手機變得“更小更超能”的技術了解多少呢？

計算技術界突破物理極限，1nm晶體管誕生

晶體管的制程大小一直是計算技術進步的硬指標。晶體管越小，同樣體積的芯片上就能集成更多，這樣一來處理器的性能和功耗都能會獲得巨大進步。

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