高頻線路板布線設計規則

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高頻線路板布線設計規則
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，容易造成干擾，因此為提高PCB板的可靠性，降低干擾在進行布線設計時，就需要考慮以下幾個方面：

　　1、過孔數量越少越好。

　　2、走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

　　3、走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。

　　4、層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號間的干擾。

　　5、各類高頻信號走線盡量不要形成環路，若無法避免則應使環路面積盡量小。

　　6、增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。

　　7、利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。

　　8、對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。

　　9、去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。有pcb設計的朋友可以一起加Q探討Q800058675