2011-02-18
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起開始量產。該產品作為去耦(decoupling)功能，被應用于數碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備以及筆記本電腦等。 該產品通過采用直流重疊特性進一步改善的TDK獨自的鐵氧體材料以及控制涂料性質，形成最合理的積層構造，與本公司以往產品(MLZ2012-W)相比，定額電流達700mA（電感值為1.0µH的情況下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領域，其定額電流值達到業內最高水平(注)，并具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。 近年來，以IC驅動為首的電子機械設備向低電耗方向不斷發展。因此，積層型線圈的應用范圍也隨之逐漸擴大。該MLZ2012-H系列產品，充分發揮了本公司引以為豪的積層技術，實現了在以往只能使用卷線型線圈電路中的應用。
注: 根據2011年2月TDK-EPC的調查 術語 去耦(decoupling): 防止電流變動對其他電路部分產生的影響(耦合，coupling)。 直流重疊特性:指直流電流引起磁飽和，使電感值下降的現象。 主要應用 數碼相機、攝像機、筆記本電腦等小型電子機械設備的去耦。 主要特點 與以往產品相比，定額電流增大2.5倍，具有與卷線型線圈等量的定額電流。 不僅符合RoHS規范，并且還能夠應對無鉛焊接。 |
