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Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流動并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。 Core則是制作印制板的基礎材料。Core又稱之為芯板，具有一定的硬度及厚度，并且雙面包銅。所以，多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。兩者的區別：1、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質半固態，類似于紙板，后者材質堅硬，類似于銅板；2、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；4、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導電介質。 ******高能預警****嘉立創打樣爆款王炸來襲~~ 一炸：常規工藝，長寬10厘米以內，打樣5 PCS，30元/款24小時免費加急出貨，全國順豐經濟快遞包郵！ 二炸：常規工藝，不限板子大小，打樣5 PCS，免費24小時加急，且全國包郵！ 三炸： 非常規工藝，不限板子大小，打樣5 PCS，能享受全國包郵！ 四炸：新增12小時加急，其他加急費也全面調整降價！ TEL:18681569485 詳情參閱：http://www.sz-jlc.com/s |
