據三星芯片代工服務部門的副總裁Ana Hunter透露，三星將于今年下半年開始為客戶試產基于20nm制程技術的芯片產品，他表示：“我們這種20nm產品將基于從28nm節點微縮而來的全 代工藝，芯片面積將有50%左右的減小，符合業內公認的全代制程間尺寸微縮的幅度。”
Chipwork網站得到的三星gatefirst工藝HKMG晶體管顯微圖片 這種20nm制程技術將基于平面型體硅制程，并采用基于gatelast工藝的HKMG技術，另外將使用193nm液浸式光刻系統來制造。不過由于雙重成像技術成本高且耗時較長，因此三星20nm產品上沒有過多地采用雙重成像技術，這樣制作出的晶體管單元的柵極距還沒有達到193nm液浸式光刻的極限尺寸.Hunter預計20nm芯片產品的性能相比28LP（低功耗）產品會提升30%左右，而耗電量則基本處在相同的水平。 Hunter并沒有詳細介紹其20nm制程工藝是否會用于制作HP（高性能）,LP（低功耗）等不同規格和應用類型的芯片產品，僅籠統地表示這種制程技術適用于各種規格類型的芯片，包括智能手機，平板電腦以及其它消費電子類產品用芯片，甚至還包括通信用芯片。 Hunter這次聲明顯然是在給三星的20nm制程代工業務招攬生意，因為他在所給信息的最后又加上了一句疑問句：“貴公司是否有計劃于年內開始設計基于20nm制程的產品？如有請跟帖回復詳述。” 三星電子是一家垂直整合類的消費電子產品廠商，企業的性質使其成為位居Intel之后的第二大半導體芯片制造商。另外，三星公司最近還開始在芯片代工市場發力，大有叫板占據代工業半壁江山的臺積電之意味，其它純代工型廠商還包括聯電，Globalfoundries等公司。 |
