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Intel今天向外界公布了全新的超高速外設接口技術Thunderbolt，也就是之前我們所知的Light Peak。而首款支持該技術的產品蘋果新MacBook Pro也已經發布。在該技術發布會上，Intel向媒體介紹了這項技術的來龍去脈。Thunderbolt技術由Intel開發，通過和蘋果的技術合作推向市場。該技術主要用于連接PC和其他設備，同時支持PCI-E和DisplayPort兩大業界標準協議。兩條通道可同時傳輸這兩種協議的數據，每條通道都提供雙向10Gbps帶寬。 就像蘋果在新MacBook Pro介紹中所說的那樣，Thunderbolt接口的物理外觀和原有Mini DsiplayPort接口相同，Mini DP接口的顯示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的轉接頭都可以在Thunderbolt接口上正常使用，可傳輸1080p乃至超高清視頻和最多八聲道音頻。 在傳輸視頻的同時，在這條線纜上還可繼續向其他設備傳送PCI-E協議數據。Thunderbolt技術支持以Daisy-chain菊花鏈形式將7臺設備連接在一起（也就是蘋果所說的MacBook Pro可串聯6臺外設），不過要求DIsplayPort 1.1設備必須位于鏈路末端。 Thunderbolt接口由一顆Intel控制芯片驅動，通過PCI-E x4、DisplayPort總線與系統芯片組相連，也可以直接連接Intel處理器內集成的圖形核心進行DisplayPort輸出。 目前，Thunderbolt使用的是銅質線纜，銅線長度限制為3米。今年晚些時候，還將推出光纖線纜產品。不過，銅線在未來依然還保留一項優勢，那就是通過線纜提供10W供電，而光纖Thunderbolt不會提供供電功能。 Intel表示，蘋果在使用Thunderbolt技術上相比其他廠商有幾個月到一年的優勢。目前已經確認將推出Thunderbolt外設產品的包括Promise（Pegasus RAID）、LaCie（Little Big Disk）、西部數據等。 
附1： 希捷、西部數據均支持Intel ThunderboltIntel正式發布了代號Light Peak的Thunderbolt接口技術之后，蘋果新系列MacBook Pro第一時間提供支持，兩大硬盤廠商希捷、西部數據也紛紛表示將在今年推出相關產品。西部數據第一時間出現在了Intel的官方新聞稿中，該公司市場營銷副總裁Dale Pistilli也指出：“西部數據認為Thunderbolt技術會帶來更高的性能和更簡單的連接性，方便消費者以創新的方式訪問和享受它們的數字媒體。” Intel列出的廠商支持名單里并沒有希捷，讓人擔心第二大硬盤廠商是否會忽視這種新技術，但是希捷高級公關經理Nathan Papadopulos簡短地回應說：“希捷將會在2011年發布支持Thunderbolt接口的GoFlex外置硬盤。” 有了兩大硬盤廠商的支持，Intel Thunderbolt的普及之路又墊上了堅定的基石，相信今年年內就能看到這種新接口的外置硬盤和/或移動硬盤問世。 |
