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PCB板MARK點工藝介紹

發(fā)布時間:2019-1-11 15:15    發(fā)布者:陽光和鹽
伙伴們都知道,當我們從PCB板廠手里拿到板子后,需要貼裝元器件,現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點。

  一、什么是mark點

  Mark點也叫基準點,為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此,Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

  二、MARK點作用及類別

  MARK點分類:

  單板MARK,貼裝單片PCB時需要用到,在PCB板上;

  拼板MARK,貼裝拼板PCB時需要用到,一般在工藝邊上;

  局部MARK,用以提高貼裝某些元器件的精度,比如QFP、BGA等封裝;

  mark點是由標記點/特征點和空曠區(qū)組成的,如下圖所示:

  三、MARK點設(shè)計規(guī)范

  所有SMT來板必須有Mark點,且Mark點的相關(guān)SPEC如下:

  1. 形狀

  要求Mark點標記為實心圓。

  2. 組成

  一個完整的MARK點包括:標記點/特征點和空曠區(qū)域。

  3、位置

  Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開,最好分布在最長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)。具體如下圖所示:

  4、尺寸

  捷配pcb工廠針對Mark點標記最小的直徑一般為1.0mm,最大直徑一般為3.0mm。如下圖所示:

  5、邊緣距離

  Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持PCB最小間距要求),且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,并滿足最小的Mark點空曠度要求,注意:所指距離為邊緣距離,而非以MARK點為中心。

  6、空曠度要求

  在Mark點標記周圍,必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R , R為MARK點半徑,r達到3R時,機器識別效果更好。

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