通過優化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍

發布時間：2019-11-18 10:16 發布者：eechina

在高密度電子系統中，通過對開孔形狀進行精心設計，設計師現在可以將共面度為0.15 mm的連接器與厚度為0.10 mm焊膏模板匹配使用

本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關系，以及設計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應的結果，以及這些結果在優化設計的時候對成本、空間、性能和可靠性產生的影響。

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【德州儀器電子書20191115】工程師溫度傳感指南.pdf (3.8 MB)

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