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在全球高密度互連線路電鍍工藝中，MacuSpec VF-TH 300 是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產品。該電鍍工藝應用于 mSAP 和 SAP 流程，可以單步驟同時完成填盲孔、激光鉆X型孔以及通孔電鍍，沉積的銅對最終蝕刻所導致的 V 型針孔具有高度抑制性。 圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產 HDI 板的一個可靠性問題，通常在最終蝕刻后產生 ，常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300 的配方即針對此問題而開發，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統電鍍工藝更少，從而獲得更高的工藝良率。 
單個電鍍槽能電鍍各種孔形線路
主要特性優點 抑制 V 型針孔鍍層，消除質量和可靠性問題 無需電鍍后退火步驟，縮短生產時間提高產能 同時填盲孔、激光鉆X型孔和通孔電鍍 優秀的圖形電鍍工藝，適合mSAP 流程和 SL-HDI 設計 無須預浸槽 完全可CVS 分析，使用實驗室一般分析工具 如欲獲得更多 MacuSpec VF-TH 300 資訊請訪問 MacDermidAlpha.com 聯絡 姓名: Rich Bellemare 職位: Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions 電郵: Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com
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