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這里以單面印制線路的制作技術(shù)為重點(diǎn)加以介紹。印制線路板上有元器件的布局，實(shí)質(zhì)上就是印制電路的布局，其一般原則為： 1、在通常條件下，所有元器件均應(yīng)布置在印制線路板的一個面上，而且把元器件印有型號、規(guī)格、銘牌的那一面朝上，以便于檢查、加工、安裝和維修。對于單面印制板的的元器件，只能安裝在沒有印制線路銅箔的那一面。如果需要絕緣，可在元器件與印制線路之間墊以絕緣薄膜（可用照相底片代用），或在元器件與制板之間留1"2mm的空隙。 2、板面上的元器件，盡量按電路原理圖順序成直線排列，并力求電路安排緊湊密集、整齊，各級走線不宜并列平行。這點(diǎn)對高頻和寬帶電路尤為重要。 3、倘若由于板面所限，無法在一塊印制板上安裝下全部電子元器件，或是出于屏蔽之目的必須把整機(jī)分成幾塊印制板安裝時，則應(yīng)使每一塊裝配好的印制電路構(gòu)成獨(dú)立的功能，以便單獨(dú)調(diào)整、檢修和維修。 4、為便于縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度，可在主要的印制板之外，再安裝一塊乃至多塊：輔助底板“。輔助底板可以是金屬的，也可以是印制板或絕緣板。將一些笨重器件，如變壓器、扼流圈、大電容器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將它緊固。 5、對輻射電磁較強(qiáng)的元件，以及電磁感應(yīng)較靈敏的元件，安裝的位置應(yīng)避免它們之間相互影響。可以加大它們相互之間的距離，或加以屏蔽。元器件放置的方向，應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。特別是電感器件，要特別注意采取防止電磁干擾的措施。 6、對發(fā)熱元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在有利于散熱的位置。必要時可以單獨(dú)設(shè)置散熱器，以降低溫度和減少對鄰近元器件的影響。晶體管、整流元件的散熱器，可以直接安裝在它的外殼上，也可以把散熱器設(shè)法固定在印制板、機(jī)殼或機(jī)器底板上。大功率的電阻器，可以用導(dǎo)熱良好的1"3mm厚的鋁板彎曲面圓筒，緊貼在電阻器的殼體上，并給予固定，以利散熱。 7、對熱敏元件，應(yīng)遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，或者采用隔離墻式的結(jié)構(gòu)把熱源與其斷開，以免受發(fā)熱元件的影響。 8、重而大的元件，盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，減少印制板的負(fù)荷變形。 9、一般元件可直接焊接在印制板上。但當(dāng)元件超過15g或體積超過27cm3時，則應(yīng)考慮增設(shè)金屬緊固件固定，以提高耐振、耐沖擊能力。 10、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下，不允許將元件重疊起來。若是為了緊縮平面尺寸非重疊不可時，則必須把元件用機(jī)械支承加以固定。 11、地線（公共線）一般不能作成閉合回路，正確作法參見圖5——1（a）,以防電路自激。 12、一些功耗大的集成電路、大或中功率晶體管、電阻器等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定的距離。 13、需要通過印制接頭與外部電路相連的元件，尤其是產(chǎn)生大電流信號或重要脈沖的集成電路塊，應(yīng)盡量布置在靠近插頭的板面上。 14、時鐘脈沖發(fā)生器及時序脈沖發(fā)生器等信號源電路，在布局上應(yīng)考慮有較寬裕的安裝位置，以減少和避免對其它電路的干擾。 15、裝在振動裝置上的電子電路，印制板上的元件軸向應(yīng)與機(jī)器的主要振動方向一致。 16為了提高裝置的可靠性，應(yīng)盡量減少整個裝置所用的印制插件與插座間的接觸點(diǎn)、底板連接線和焊點(diǎn)。能用一塊大些的印制板解決問題時，不要分成兩塊或更多的小塊。 確定印制板尺寸的方法是：先把決定要安裝在一塊印制板上的集成塊和其它元件，全部按布局要求排列在一張紙上。排列時，要隨時調(diào)整使形成印制板的長寬比符合或接近實(shí)際要求的長寬比。各個元件之間應(yīng)空開一定的間隙，一般為5"15mm，有特殊要求的電路還應(yīng)放寬。間隔太小，元件不易散熱，調(diào)試維修不方便；間隙太大，印制板的尺寸就大，由印制導(dǎo)線電阻、分布電容和電感等引起的干擾也就會增加。待全部元件都放置完畢，印制板的大致尺寸就知道了。如形成的印制板長寬比與實(shí)際要求有出入，可在不破壞布局的前提下，對長寬經(jīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。 |
