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“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”成立

發布時間:2010-1-4 10:49    發布者:諸葛孔明
為加快國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施,探索創新機制,引導產業發展,“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”12月30日在京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業技術創新聯盟。

據介紹,該聯盟由我國從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的20多家單位組成,將圍繞“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創新課題,聯合開展集成電路封測產業鏈領域的關鍵技術攻關。聯盟的成立將有利于我國集成電路封測產業集聚和整合創新資源,加快封測產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化,開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創新活動,提升我國集成電路封測產業的自主創新能力和整體創新水平。
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