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封裝基板設計工程師

發布時間:2022-11-4 11:37    發布者:KT咨詢
NO.400-【獵頭職位:上海需要1位  封裝基板設計工程師】聯系人:Sophie-Song,郵箱:hr@kthr.com,微信也可查詢職位了!打開手機微信,搜號碼“KTHR_COM”或查找微信公眾帳號“KT人才”或掃描以上二維碼即可添加,歡迎大家關注!
崗位職責:
1、負責項目封裝基板設計;
2、與封裝廠對接,討論工藝設計規則等;
3、與供應商完成可制造性review,先進封裝技術與材料的評估與導入,提升產品可靠性;
4、參與封裝設計flow制定及完善。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子、微電子、自動化相關專業;
2、具有芯片先進封裝基板設計(FCBGA)經驗;5年+先進工藝基板layout設計經驗;
3、熟練使用相關的EDA設計工具,熟悉Cadence、AutoCAD等封裝設計工具,熟悉電性能仿真工具者優先;
4、了解封裝工藝及基板生產流程;
5、理解高速數字設計優先,有SI/PI仿真知識優先。
福利:五險一金  補充醫療保險  員工旅游  績效獎金  年終獎金  彈性工作

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