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近日，最新推出的應(yīng)用于芯片封裝內(nèi)的ＭＬＣＣ受到現(xiàn)場(chǎng)眾多半導(dǎo)體行業(yè)人士和投資人士的關(guān)注。針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)交流情況，在此解讀芯片內(nèi)埋ＭＬＣＣ的技術(shù)特點(diǎn)。芯片本來(lái)是由晶圓刻畫(huà)形成不同電路，隨著芯片的小型化和多功能集成化發(fā)展，單個(gè)芯片承載著諸多復(fù)雜的功能，很多外圍電路和器件都集成了單個(gè)芯片里面。相對(duì)于常規(guī)的在ＰＣＢ板上貼裝的場(chǎng)景，芯片內(nèi)空間小，溫度高，穩(wěn)定性要求高，這對(duì)內(nèi)埋的元器件要求也更高。 針對(duì)芯片封裝內(nèi)的特殊要求，我們推出了四類ＭＬＣＣ： “超微型”是芯片內(nèi)封裝ＭＬＣＣ的主要特點(diǎn)，也是微容的突出優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品系列特點(diǎn)。目前量產(chǎn)的典型尺寸是０１００５，還有最新開(kāi)發(fā)的００８００４尺寸。它們的超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場(chǎng)景。相對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品大量用的ＭＬＣＣ，芯片內(nèi)的小型化程度要提前１－２代，比如目前市場(chǎng)上用量最大的是０２０１尺寸的ＭＬＣＣ，旗艦智能手機(jī)、高精模組及智能穿戴產(chǎn)品開(kāi)始帶動(dòng)０１００５尺寸ＭＬＣＣ使用，但在芯片內(nèi)，主流的已經(jīng)是０１００５，先進(jìn)的產(chǎn)品里面已經(jīng)大量使用００８００４尺寸的ＭＬＣＣ。 
射頻芯片是重要的一類芯片，對(duì)配套元器件的射頻性能要求非常高，對(duì)此，新推出了兩類ＭＬＣＣ： 射頻ＭＬＣＣ通過(guò)元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)改良、微波陶瓷介質(zhì)材料，以及低損耗特性的銅電極材料，實(shí)現(xiàn)低ＥＳＲ，強(qiáng)抗干擾，高ＳＲＦ等特性的ＭＬＣＣ，對(duì)于射頻信號(hào)處理的處理效果非常理想。目前ＭＬＣＣ已經(jīng)覆蓋００８００４尺寸到０４０２尺寸各個(gè)容值的高頻需求，同時(shí)針對(duì)基站等產(chǎn)品，增加了０６０３和０８０５等大尺寸射頻電容。 倒置式ＭＬＣＣ即將ＭＬＣＣ的長(zhǎng)寬倒置，縮短內(nèi)電極，增加電極的層數(shù)，從而縮短高頻電流路徑，降低ＥＳＬ，降低電路失真，維護(hù)射頻信號(hào)的保真度。目前主要針對(duì)龍頭客戶需求，開(kāi)發(fā)了０３０６、０７０９等尺寸，同時(shí)０１０１、０２０２、０３０３等低ＥＳＬ系列也完成了技術(shù)開(kāi)發(fā)�！ � |
