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蘋果芯片部門出現了嚴重人才流失情況,A系列芯片性能將被高通驍龍追趕上

發布時間:2022-12-26 10:06    發布者:eechina
關鍵詞: 蘋果 , 芯片
來源:IT之家

援引國外科技媒體 The Information 報道,蘋果公司芯片部門出現了嚴重的人才流失情況,工程師和高管紛紛離職,以尋找更好的機會和改善的工作環境。蘋果公司硬件技術高級副總裁約翰尼・斯魯吉(Johnny Srouji)正為此事發愁。

蘋果旗下 A 系列 SoC 雖然在性能上繼續引領智能手機市場,但每代之間的性能升級幅度已經越來越小了。這一方面固然是因為技術方面的限制,而另一個重要原因是蘋果芯片部門諸多高管和工程師的出走。

IT之家此前曾報道稱,A16 Bionic 芯片在設計初期具備光線追蹤功能,但功耗過大,無法在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中使用。這可能就是為什么有證據表明 Apple 最新的頂級 iPhone SoC 使用了類似于 A15 Bionic 的 GPU 架構。

而技術方面之外人才流失已成為大問題,設計師 Gerard Williams III 等越來越多的芯片工程師跳槽。他于 2019 年離職創辦了 Nuvia,并被高通公司收購,高通公司隨后推出了 Oryon。

為了防止更多工程師離開公司,蘋果內部做了一些演講,試圖說服其員工相信在蘋果的職業生涯更有回報和穩定,而跳槽到其它初創公司存在巨大的風險發展。鑒于許多行業專家和經濟觀察家預測經濟將出現嚴重衰退,這些工程師中的許多人可能更愿意在 Apple 工作。

蘋果 A 系列芯片和高通驍龍芯片在性能方面的差距已經越來越小。The Information 表示驍龍 8 Gen 2 已經縮小了差距,如果明年推出的 A17 Bionic 在性能上繼續令人失望,那么高通和聯發科在 2023 年年末推出的繼任型號可能就會超過蘋果。
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