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IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。IC載板是在HDI的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展的技術創新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。封裝基板是先進封裝所采用的一種關鍵專用基礎材料，在IC芯片和常規PCB之間起到電氣導通的作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。封裝基板主要可通過封裝工藝、材料性質和應用領域等方式來進行分類。 半導體封裝技術的發展歷史可劃分為三個階段。目前，半導體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長期，以BGA/CSP等主要封裝形式開始進入規模化生產階段。同時，以SiP和MCM為主要發展方向的第四次技術變革處于孕育階段。 IC封裝基板下游應用廣泛，主要應用于消費電子，通訊設備和工控醫療等領域。2014年-2020年IC載板板塊營業總收入整體呈現上升趨勢，雖然在2017年后營業總收入變緩，但增長率也處于基本平穩狀態。2020年我國IC載板板塊營業總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。 在行業發展前景上，行業整體發展形式明朗，國產替代潛力大。從技術方面來講，封裝基板是在HDI的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20μm/20μm，在未來1-2年將降低至15μm/15μm，10μm/10μm。 IC封裝基板可以看做是高端的PCB產品，一旦技術壁壘被內資企業打破，必將復制PCB的產業轉移歷史。國產替代再加上內資晶圓廠建設推動行業發展，國內晶圓廠擴產將帶來巨額增量空間。根據廈門半導體投資集團2021投資人年會等專業論壇的預測情況來看，未來我國IC封裝基板的市場規模增速預計達到10%左右，到2026年有望達到71億元。 |
