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來源：長電科技 長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術服務需求。 高精度車載毫米波雷達廣泛應用于自適應巡航控制、盲點檢測、自動緊急制動系統(tǒng)等領域，是為汽車提供安全保障的感知層的重要組成部分。可靠的高精度毫米波雷達先進封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。據(jù)羅蘭貝格（Roland Berger）公司的預測顯示，至2025年全球46%的車輛將具備L2級或更高功能。在汽車智能化發(fā)展的趨勢下，Yole市場研究預測車載毫米波雷達市場規(guī)模2025年將達到105億美元，年復合增長率將達11%。 目前業(yè)界應用于毫米波雷達產品的先進封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長電科技在FCCSP和eWLB都擁有了完備的先進封裝技術解決方案，對于集成天線AiP（Antenna in Package）的SOC系統(tǒng)芯片產品，長電科技也具備可靠的解決方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成線路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。 長電科技認為，對于毫米波雷達收發(fā)芯片MMIC，eWLB封裝方案占據(jù)主導位置；對于集成毫米波雷達收發(fā)、數(shù)字/雷達信號處理等功能的SOC芯片，車載應用場景對產品性能、等級和散熱等不同要求使得eWLB和FCCSP封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面；對于集成天線的毫米波雷達SOC芯片，F(xiàn)CCSP是更合適的封裝選擇。 
長電科技eWLB和FCCSP封裝能力 長電科技的4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發(fā)展需求，實現(xiàn)產品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長電科技還與國際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。
eWLB封裝開發(fā)路線圖 在新產品開發(fā)領域，長電科技還可以在芯片封裝協(xié)同設計、仿真、可靠性驗證，材料及高頻性能測試，設計工藝協(xié)同優(yōu)化等方面提供卓越的技術服務。產品測試方面，長電科技不斷加大研發(fā)投入和基礎科研，建設了業(yè)界領先的高速數(shù)字測試平臺。 依托2021年提前布局設立的汽車電子事業(yè)中心、設計服務事業(yè)中心的整合技術優(yōu)勢，長電科技近年來在汽車電子領域實現(xiàn)迅速拓展，產品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。在高精度車載毫米波雷達市場，長電科技與國內外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā)，不斷在eWLB和FC倒裝類封裝方式上滿足客戶產品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長電科技已實現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達產品大規(guī)模量產，并且進入多家終端汽車品牌的量產車型。憑借在車載毫米波雷達相關業(yè)務中提供的優(yōu)質服務，公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應商獎”。 長電科技汽車電子事業(yè)中心總經理鄭剛表示，公司將充分發(fā)揮在毫米波雷達市場的技術優(yōu)勢，在天線集成、高集成度車載模塊、高分辨率雷達等方面拓展高密度互聯(lián)封裝和高可靠性解決方案，引領先進封裝技術在毫米波雷達相關產品上的持續(xù)創(chuàng)新。 |
