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PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見(jiàn)、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。 阻焊油墨的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。 阻焊橋是元件焊盤(pán)的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤(pán)間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤(pán)有阻焊橋。 PCB阻焊橋工藝 阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋，要比雜色油墨好管控一些，阻焊橋能保留到最小。銅厚越厚，阻焊橋需越大，薄銅的阻焊橋，要比厚銅好管控一些。 “ 1 當(dāng)基銅≤1oz時(shí)：阻焊橋≥4mil（綠色和綠色啞光）；阻焊橋≥5mil（其他顏色）；阻焊橋≥8mil（只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋）。 “ 2 當(dāng)基銅2-4oz時(shí)，阻焊橋≥6mil（光亮黑、啞色黑、白色）；阻焊橋≥8mil（只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋）。 “ 3 大銅面區(qū)域的噴錫面之間，為防止錫搭橋，必須保證擋錫橋≥8mil。 PCB阻焊橋設(shè)計(jì) 1 基材上面阻焊橋 阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系。IC焊盤(pán)間距過(guò)小，焊接器件時(shí)容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil，焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil，那么阻焊橋就是4mil。極限的情況下，為了保住阻焊橋，IC焊盤(pán)間距開(kāi)窗可以開(kāi)單邊1mil，這樣即便IC焊盤(pán)間距6mil，也可以做4mil的阻焊橋。 2 銅皮上面阻焊橋 銅皮上的IC焊盤(pán)，同樣也需做阻焊橋。如果銅皮上IC焊盤(pán)無(wú)阻焊橋，開(kāi)窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤(pán)相連，等同于兩個(gè)IC焊盤(pán)連成一個(gè)焊盤(pán)。即使銅面上的焊盤(pán)是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。 PCB阻焊橋檢測(cè) 這里推薦一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)工具：華秋DFM軟件，通過(guò)一鍵DFM分析，可提前規(guī)避相關(guān)問(wèn)題。按照常規(guī)的工藝制成能力，能檢測(cè)出阻焊橋的間隙，超出制成能力的會(huì)報(bào)錯(cuò)提示，從而做出相應(yīng)的處理。 1 阻焊橋檢查 華秋DFM軟件的分析項(xiàng)中包含阻焊橋，一鍵分析后，點(diǎn)擊阻焊橋項(xiàng)進(jìn)行查看，可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力，那么IC焊盤(pán)的間距需要做調(diào)整，把焊盤(pán)的間距設(shè)計(jì)到滿足制成能力即可。 2 **無(wú)法做阻焊橋的情況 ** 當(dāng)元器件的引腳間距比較小、IC焊盤(pán)間距不方便調(diào)整、且超出阻焊橋的制成能力時(shí)，處理方法就是不做阻焊橋。兩個(gè)焊盤(pán)之間沒(méi)有阻焊油墨，成品時(shí)看到的焊盤(pán)與焊盤(pán)之間是基材，這種稱之為開(kāi)通窗。開(kāi)通窗的處理方法在行業(yè)內(nèi)不建議使用，因?yàn)榇嬖诤附舆B錫短路的風(fēng)險(xiǎn)，一般打快板、交期非常急的時(shí)候才使用。 華秋DFM軟件還有更多其他功能：PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。 能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景，在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。 華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析！ |
