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當前半導體芯片國產化熱度有增無減，尤其是在國產車銷售增長的情況下，車規等級對芯片國產化呼聲日益高漲，車規等級芯片斷供這一消息不斷進入人們視野，因此國產車規等級芯片被一次又一次地推上了熱搜，理所當然地成為市場上的投資熱點。 如果和新車型一起研發設計，拿到了各種研發階段的Design Win，然后Tier1的DV、PV周期將近一年，您必須確保不會出現任何問題。看看AEC原文那些滿足這些標準的部件適合用于苛刻的汽車環境，并且不需要附加部件級的合格測試。 也就是芯片一旦通過了AEC認證，那么Tier1就默認你的芯片沒有問題，他們再也不會對你的芯片進行芯片級的獨立測試和驗證工作了，Tier1會用你的芯片直接上板子。板子上那么多元器件，在復雜的驗證過程中掛了一項就重頭再來，DV PV失敗的不在少數，問題之外他們并不懷疑您的芯片質量出了問題，只是首先找到了自己設計、工藝上的問題，若是檢查半天找到了原因是您的芯片出了問題之外，其后果可想而知。 然后，再通過了零部件級別的PV驗證后，還得裝車驗證，一般最冷的地方和最熱的地方，裝車驗證幾個月跑幾萬公里，此時再沒有問題，才是真正可以順利裝車的芯片，然后還要等車型量產，投放市場，消費者買單。然后車規芯片才會開始得到大批量的訂單，而當前單一車型，除了幾個爆款，基本年銷量10萬一大關，如果對于MCU等復雜芯片，單車就用一顆，10萬才100K的年需求量，幾年時間的努力最后就這么點銷售，你說企業難不難？ 這就是為什么車規等級芯片上火車周期如此之長、如此之難，但正因為如此，所以我們敢于買車、安心用車。 我們首先要明白一點，芯片要想裝上，確實很不容易，新開發出來的芯片要按完整驗證周期進行，也許要3-5年才能批量裝上。這也是對以上問題的第一解答，為何去年非常火的車規芯片國產化至今仍不見動靜，原因是還要子彈飛好幾年。國內大部分IC設計企業如果要求其投入大量資金研發一個芯片，3-5年之后才能能量產見效的話，這一過程就太漫長了，資金壓力非常大，并且變數非常大，這就是為什么許多企業盡管熱情高漲，但真正能夠完成這一過程的企業，其實并不多，畢竟首先要活下去。 |
