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業界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺第 8 代已經上線，可提供顯著的系統級性能增強，同時確保理想能效 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 處理器平臺，作為其業界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經過能效優化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領域的邊緣普適智能不斷增長的需求。新一代 Xtensa LX8 平臺為處理器和系統級設計創新提供基礎，包括新的 DSP、多處理器、互連和系統級 IP 產品。 
要擴展處理器的性能，滿足移動和汽車應用普適智能設備不斷增長的性能需求，設計人員需要從整體角度出發，解決系統級要求。隨著 SoC 設計變得越來越復雜，僅擴展時鐘頻率或添加額外的處理器是不夠的，數據遷移、存儲器帶寬、延遲和集成難易度等因素的重要性也與日俱增。例如，回歸和卷積神經網絡通常包含大型數據集，必須能夠從系統內存中快速讀取，才能滿足實時處理要求。在此背景下，處理器和 DSP 子系統必須支持多種并發算法和更大寬度的濾波器，因此，減少內存訪問延遲和限制 DMA 重復零拷貝可以大大提高系統的整體性能。為了滿足這些要求，加之業界對高能效計算和 AI 的持續關注，Xtensa LX8 平臺應運而生，該平臺包含多項旨在優化每瓦特整體系統性能的功能。 Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器產品系列都將配備 Xtensa 平臺的增強功能。這些增強功能包括： • L2 緩存：與 Xtensa LX7 處理器相比，基于高速緩存的子系統性能提高了 50% 以上，同時減輕了對 L1 緩存的壓力。 • 改進的分支預測：顯著提升日益重要的控制代碼性能。 • 增強型 Arm AMBA 接口：原始 AMBA 4 AXI 互連，可輕松集成到當今的高性能器件和低延遲 APB 接口，進一步提高系統性能，同時減輕主系統總線的壓力。 • 增強型 iDMA：改進了復雜 DSP 算法中的 3D DMA 傳輸，同時增加了壓縮/解壓縮支持，并將物理可尋址存儲器擴展到 40 位。 • 擴展的中斷支持：支持多達 128 個中斷，可滿足最嚴苛的系統級要求。 “我們很高興 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 產品線，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副總裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我們在 SoC 設計中使用過之前版本的 Xtensa LX 處理器，效果令人非常滿意，在特定應用處理方面，它的效率和能力確實首屈一指。Cadence 非常關注系統級性能，這意味著使用 Xtensa LX 處理器設計的 SoC 一定能夠滿足最終用戶對性能和功耗的苛刻要求。” “Synaptics 和 Cadence 已經合作開發了許多專門面向 AI 邊緣設備的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我們能夠打造出面向傳感器、語音和視覺應用的高能效產品，包括尖端的生物識別技術、智能家居安全系統和智能家電，”Synaptics 公司高級副總裁兼 PC 與外設事業部總經理 Saleel Awsare 表示，“我們對 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平臺非常期待，相信該平臺可提供更強大的系統級性能，以滿足下一代邊緣 AI SoC 的需求。” “當今的先進 SoC 設計需要達到更高的處理器子系統性能。基于 Xtensa LX 平臺的處理器已廣泛應用于如今要求最苛刻的音頻/語音、汽車 ADAS 和嵌入式計算應用，因此我們積累了豐富的實踐經驗，能夠切身了解客戶在不斷提高系統級性能方面所面臨的各種挑戰，”Cadence Tensilica IP 研發副總裁 David Glasco 說，“我們業界卓越的最新一代可擴展處理器平臺提供了各種關鍵功能，可助力客戶打造更先進的專用處理器。” Tensilica Xtensa LX8 處理器支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design）戰略，旨在實現 SoC 卓越設計。 供貨情況 Tensilica Xtensa LX8 處理器目前正在向早期客戶出貨，預計將于 2023 年第三季度末全面上市。有興趣參與早期使用的客戶請聯系 Cadence 客戶代表了解更多信息，或訪問網站 www.cadence.com/go/xtensalx8pr。 |
