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DELO 開發出一款柔性電子粘合劑，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封傳感器外殼，保護圖像傳感器等器件長期穩定。DELO DUALBOND BS3770 滿足半導體和汽車行業的嚴格要求，并促進自動駕駛領域的創新。 自動駕駛的安全要求越來越嚴格。為此激光雷達和無線電雷達系統中，安裝了圖像傳感器等可靠組件。在整個使用壽命期間，印刷電路板上的傳感器外殼必須保持氣密密封，以便永久不間斷地保持其功能。不過，由于行業要求變得愈發嚴格，以前用于密封外殼和濾光玻璃的解決方案已達到極限，無法經受汽車行業按照 AEC Q100 標準進行的各種試驗。 DELO DUALBOND BS3770 是一種為半導體制造研發的特殊電子粘合劑，滿足汽車供應商對可靠度和質量試驗的苛刻要求。 DELO DUALBOND BS3770 與以往市面上的粘合劑不同，它非常柔韌，在室溫下楊氏模量小于 5 MPa 。這種粘合劑從 -50 °C 左右的低溫起便具有柔韌性，因此可以補償在生產過程中由于例如溫度變化、濕度差異或者回流焊工藝中的熱輸入所引起的壓力變化。所以不會出現彈出或分層等缺陷，且可以永久保護傳感器。 DELO DUALBOND BS3770 可通過針頭進行精確點膠，且膠線還能保持又高又窄。固化是通過紫外線和加熱兩個連續步驟進行的， 點膠后，通過經典的光預固定方法，在幾秒內粘合劑便可固定住。此外還可將其轉換到 B 階段，這對于粘合帶黑印的濾光玻璃尤為重要。在這個階段，它的初始粘附力可與膠帶媲美。隨后，就可以接合第二個粘附體了。借助膠粘劑的初始粘接力，粘附體能被直接固定，可整體進入后續加工。隨后在 +150 °C 的空氣循環烘箱中，通過40分鐘達到最終固化。 除了用于激光雷達和無線電雷達應用的圖像傳感器外，DELO DUALBOND BS3770 還可用于駕駛員監控和 5G 應用。 DELO 將在今年于慕尼黑舉辦的 SEMICON Europe（展位號 B2467）上展示這一新型粘合劑和其他用于半導體行業的高科技解決方案 （會展時間為2023年14至17日）。 |
