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SMT組裝工藝流程的應用場景

發布時間：2023-10-20 10:32 發布者：華秋電子

關鍵詞： smt

隨著時代的快速發展，電子產品越來越多，PCB起著很大的作用，廣泛應用于通信，消費電子，計算機，汽車電子，工業控制以及我國國防，航天等領域。

PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。

電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。

01單面純貼片工藝

應用場景：僅在一面有需要焊接的貼片器件。

02雙面純貼片工藝

應用場景：A/B面均為貼片元件。

03單面混裝工藝

應用場景：A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。

04雙面混裝工藝

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。

A紅膠工藝

B面紅膠工藝+波峰焊

應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節省一次回流焊）。

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

A面錫膏工藝+回流焊

B面紅膠藝波峰焊

應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

以上是SMT組裝的各種生產流程，生產流程制作方法可以滿足各種PCB設計的類型。

在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件：華秋DFM，在SMT組裝前，可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，避免因設計不合理，導致元器件無法組裝的問題發生。

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