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1兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。 2主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則。 3每個布線層有一個完整的參考平面。 4多層板層疊、芯材（CORE）對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。 5板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。 6過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。 7光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。 8關鍵器件的電源、地處理滿足要求。 9有阻抗控制要求時，層設置參數滿足要求。 |
