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來源：澎湃新聞 在6月26日召開的2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾首次對外展示了尚處于技術原型階段的OCI（光學計算互連）芯粒。該芯粒可與CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）集成，面向數據中心和高性能計算應用，在新興AI基礎設施中推動光學I/O（輸入/輸出）共封裝，推動高帶寬互連技術創新。 
“服務器之間的數據傳輸正在不斷增加，當今的數據中心基礎設施難堪重負。目前的解決方案正在迅速接近電氣I/O（即銅跡線連接）性能的實際極限。”英特爾硅光集成解決方案團隊產品管理與戰略高級總監托馬斯·利爾杰伯格（Thomas Liljeberg）表示，硅光共封互連方案可集成到下一代計算系統中，OCI芯粒可提高帶寬，降低功耗，延長傳輸距離，有助于加速機器學習工作負載。 OCI芯粒可在最長100米的光纖上單向支持64個32Gbps通道，有助于實現可擴展的CPU和GPU集群連接。不過，由于傳輸延遲，實際應用中距離或僅限幾十米。英特爾介紹，在CPU和GPU中，用光學I/O取代電氣I/O進行數據傳輸，就好比從使用載重和里程有限的馬車跨越到使用載重多、里程遠的小汽車和卡車來配送貨物。 目前OCI芯粒尚處于技術原型階段。在2024年光纖通信大會上，英特爾展示了與自家CPU封裝在一起的OCI芯粒，它可與下一代CPU、GPU、IPU（基礎設施處理器）等系統級芯片集成。 |
