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來源：TrendForce集邦咨詢 自臺積電于2016年開發命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。 自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」；「專業晶圓代工廠（foundry）、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級(wafer level)轉換至面板級(panel level)」；「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。 從OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP發展的合作案例來看，以AMD與PTI (力成)、ASE (日月光)洽談PC CPU產品，高通公司(Qualcomm)與ASE洽談電源管理芯片 (PMIC)產品為主。以目前發展來看，由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平，FOPLP的應用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產品，待技術成熟后才會導入到主流消費性IC產品。 若是觀察foundry、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level合作模式，則是以AMD及英偉達與臺積電、SPIL (矽品科技)洽談AI GPU產品，在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level，并放大芯片封裝尺寸最受到矚目，只是由于技術的挑戰，foundry、OSAT業者對此轉換尚處評估階段。 以面板業者封裝消費性IC為發展方向的則以恩智浦半導體（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與Innolux (群創光電)洽談PMIC產品為代表。 
從FOPLP技術對封測產業發展的影響面來看，第一，OSAT業者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，甚至跨入多芯片封裝、異質整合的業務；第二，面板業者跨入半導體封裝業務；第三，foundry及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至借此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業者可擴大AI GPU的封裝尺寸。 TrendForce集邦咨詢認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、發展機會及挑戰并存。主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。 |
