嵌入式軟件工程師
(1)負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的研發(fā),包括各種開發(fā)文檔的編寫、代碼編寫和調(diào)試; (2)根據(jù)客戶需求開發(fā)部分應(yīng)用軟件; (3)負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)和升級(jí)。 任職要求: (1)熟悉ARM keil 開發(fā)環(huán)境,具有2年以上ARM軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉常用的ARM系列,具有獨(dú)立開發(fā)能力; (2)了解常用單片機(jī)結(jié)構(gòu),熟悉至少1種單片機(jī)及其外圍電路,熟悉常用接口電路標(biāo)準(zhǔn),如I2C,SPI,UAR等; (3)熟悉Visual C++ 、VB開發(fā)環(huán)境,精通C/C++等編程語言及相應(yīng)的開發(fā)調(diào)試工具,熟悉軟件開發(fā)流程; (4)能熟練讀寫中文、英文技術(shù)文檔; (5)具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣,能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔; (6)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè),全日制碩士及以上學(xué)歷,具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。 嵌入式硬件工程師
崗位職責(zé)要求: 1.根據(jù)需求進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì) 2. 實(shí)施硬件設(shè)計(jì)過程 3. 解決產(chǎn)品生產(chǎn)和使用過程中的疑難硬件問題 專業(yè)素質(zhì)要求: 1. 扎實(shí)的電路及相關(guān)的理論基礎(chǔ)。 2. 能獨(dú)立進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),能獨(dú)立分析設(shè)計(jì)過程中遇到問題并解決。 3. 熟悉ARM、DSP、單片機(jī)及其外圍電路的原理與設(shè)計(jì)。 4. 熟悉CAN、485、422等總線通訊者優(yōu)先。 5. 熟悉EMC及電路抗干擾設(shè)計(jì)者優(yōu)先。 6. 至少熟練使用Protel或Mentor中的一種EDA軟件。 接收簡歷郵箱:hr@swordelec.com 或者登錄智聯(lián)招聘直接投遞簡歷。 |