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近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新數(shù)據(jù)，顯示2024年上半年中國大陸在芯片制造設備上的支出達到了驚人的250億美元（約合人民幣1779.40億元），這一數(shù)字不僅遠超韓國、中國臺灣和美國三地的總和，更在全球經(jīng)濟放緩的背景下，成為唯一一個芯片制造設備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。 據(jù)SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng介紹，這一強勁的增長勢頭在7月份得到了持續(xù)，預計全年支出將達到500億美元，有望再次刷新年度支出紀錄。他指出，至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這一趨勢極大地推動了中國大陸的整體支出。 中國大陸已成為全球頂級芯片設備供應商的最大營收來源。美國應用材料公司、泛林集團和科磊等公司的財報顯示，中國大陸市場貢獻了它們各自高達44%的營收。此外，日本東京電子和荷蘭ASML等全球知名芯片設備供應商也對中國大陸市場寄予厚望，其中東京電子6月份當季49.9%的收入來自中國大陸，荷蘭ASML則有49%的收入來自中國。 在全球經(jīng)濟放緩的大背景下，中國大陸芯片制造設備支出的持續(xù)增長顯得尤為突出。SEMI進一步預測，隨著半導體生產(chǎn)本土化的趨勢加速，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將迎來顯著增長。然而，在當前階段，中國大陸無疑是全球芯片制造設備市場的領(lǐng)頭羊。 業(yè)內(nèi)人士分析認為，中國大陸芯片制造設備支出的快速增長，得益于國家對半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持和投入，以及國內(nèi)芯片制造企業(yè)不斷提升的技術(shù)實力和市場競爭力。未來，隨著更多新芯片工廠的建設和投產(chǎn)，中國大陸在芯片制造設備領(lǐng)域的支出有望進一步增加，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更多動力。 |
