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2025中國（深圳）國際半導體展覽會 China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025 時間：2025年04月9-11日 地點：深圳會展中心(福田) 詳詢主辦方 展會介紹： 半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內多家半導體設備企業(yè)在關鍵領域取得了進展，材料零部件的企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國半導體產(chǎn)業(yè)結構日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進、共同發(fā)展的局面。瞄準未來，還需進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略。 中國在全球半導體市場中占據(jù)重要地位，也是全球大的設備市場。在整個半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢頭良好，市場規(guī)模逐年增加。”為了保障半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會舉辦”2025深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會”定于2025年04月9-11日同期與“2025第十三屆中國電子信息博覽會”在深圳會展中心(福田)舉辦，本次展覽會以“創(chuàng)“芯”領航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內外半導體及核心部件廠商、專家學者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來前景。除了設備展示外，本次展覽會還設置了多個論壇和研討會，邀請了眾多和學者就半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、市場應用等方面進行深入探討。與會者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。因此，加強技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)轉型升級，成為了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。 
2024 年第三季度與 2024 年第二季度相比的收入預期是積極的，但前景廣闊。AMD 預計 2024 年第三季度收入將增長 15%，這得益于數(shù)據(jù)中心和客戶端計算的強勁增長。美光表示，內存熱潮將繼續(xù)，供應低于需求，并預計增長 12%。三星半導體和 SK 海力士沒有提供收入預期，但兩家公司都預計服務器 AI 的需求將繼續(xù)強勁。 少數(shù)公司預計 2024 年第三季度的收入增長率將較低，約為 1%：英特爾、聯(lián)發(fā)科和意法半導體。英特爾將前景疲軟歸咎于庫存過剩。其他五家提供收入指導的公司的收入增長率在 4% 至 8% 之間。意法半導體和恩智浦半導體預計汽車行業(yè)將在 2024 年第三季度有所改善，但工業(yè)領域的庫存問題仍然存在。德州儀器預計個人電子產(chǎn)品將表現(xiàn)強勁。提供指導的九家非內存公司的 2024 年第三季度加權平均收入增長率為 5%。 2024 年上半年半導體市場的大幅增長（較 2023 年上半年增長 18%）將推動 2024 年全年的強勁增長。過去幾個月對 2024 年的預測范圍從 Cowan LRA 模型的 14.4% 到 Statista Market Insights 的 20.7%。我們的半導體情報 (SC-IQ) 預測 2024 年將增長 17.0%，與 Gartner 的 17.4% 和 WSTS 的 16.0% 一致。 半導體專用設備&部件展區(qū)：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。 設計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。 新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術等。 化合物半導體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。 先進封裝技術展區(qū)：半導體主控與計算類芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車規(guī)級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀器及零部件。 先進材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。 |
