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近日，從東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）傳來振奮人心的消息，東風汽車在自主研發車規級芯片領域取得了重要進展，已順利完成三款車規級芯片的流片工作，這一成就填補了國內在該領域的空白。 據了解，此次東風汽車研發的三款車規級芯片涵蓋了高端微控制單元（MCU）芯片、H橋驅動芯片以及高邊驅動芯片三大類。其中，高端MCU芯片和H橋驅動芯片已進入二次流片階段，這意味著這兩款芯片在性能和穩定性上得到了進一步的驗證和優化。而高邊驅動芯片則已經步入整車量產應用的重要環節，預示著這些芯片即將在實際駕駛場景中發揮關鍵作用。 東風汽車研發總院智能化首席專家張凡武表示，現代車輛中平均每輛車配備25至50個控制器，包含500至1000顆芯片。其中，動力域、底盤域等核心系統使用的高端MCU和特定專用芯片與汽車關鍵功能緊密相連，長期以來被海外企業牢牢掌控，成為制約我國汽車產業發展的“卡脖子”難題之一。因此，推進這些芯片的國產化進程對于提升我國汽車產業的自主創新能力具有重要意義。 張凡武強調：“越是難以替代的技術領域，越應堅定不移地推進國產化進程。高端MCU與專用芯片的研發，是我國汽車芯片自主可控的關鍵所在。”為了實現這一目標，東風汽車從2019年起開始推動芯片國產化工作，并規劃了多款芯片的研發計劃。 2022年，東風汽車更是攜手中國信科二進制半導體有限公司在內的多家企事業單位，共同組建了湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體。這一創新聯合體的成立，不僅串聯了芯片產業鏈上下游企業，更合力攻克了車規級芯片技術難關。 經過不懈的努力，今年8月，創新聯合體開發的高端MCU芯片成功完成了第二次流片，并正同步開展控制器軟件開發工作。預計明年，這款高端MCU芯片將實現車上搭載，成為國內最早量產的全國產化MCU芯片之一。 |
