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利揚(yáng)芯片12月30日晚間發(fā)布公告擬收購(gòu)國(guó)芯微100%股權(quán)

發(fā)布時(shí)間:2024-12-31 10:17    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 利揚(yáng)芯片 , 國(guó)芯微
12月30日晚間,利揚(yáng)芯片(股票代碼:688135)發(fā)布公告稱(chēng),基于公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展需要,公司擬收購(gòu)國(guó)芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯微”)100%的股權(quán)。

公告顯示,利揚(yáng)芯片與國(guó)芯微的股東簽訂了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)國(guó)芯微100%的股權(quán)。本次收購(gòu)的交易金額尚未最終確定,具體金額將在后續(xù)的審計(jì)評(píng)估完成后進(jìn)行披露。

國(guó)芯微是一家專(zhuān)注于集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè),主要產(chǎn)品包括微控制器(MCU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)及配套的電源管理芯片等。國(guó)芯微在行業(yè)內(nèi)具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

利揚(yáng)芯片表示,本次收購(gòu)是基于公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展需要,旨在通過(guò)整合雙方的技術(shù)和市場(chǎng)資源,進(jìn)一步擴(kuò)大公司在集成電路領(lǐng)域的布局,提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)收購(gòu)國(guó)芯微,利揚(yáng)芯片將豐富其產(chǎn)品線,增強(qiáng)其在集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)方面的能力,同時(shí)拓展新的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

利揚(yáng)芯片是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),主要為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供集成電路測(cè)試服務(wù)。公司近年來(lái)在集成電路測(cè)試領(lǐng)域取得了顯著的成績(jī),市場(chǎng)份額不斷提升。

本次收購(gòu)尚需公司董事會(huì)、股東大會(huì)審議通過(guò),并需符合相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定和監(jiān)管機(jī)構(gòu)的要求。利揚(yáng)芯片將在后續(xù)的公告中及時(shí)披露本次收購(gòu)的進(jìn)展情況。

對(duì)于此次收購(gòu),利揚(yáng)芯片表示,將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略,不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)健康發(fā)展。
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