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意法半導體（STMicroelectronics）日前宣布了一系列全公司計劃，旨在通過重塑制造布局和調整全球成本基礎，提升其在半導體行業的競爭力。 根據計劃，意法半導體將在2025至2027財年進行大規模投資，重點聚焦于300毫米硅片和200毫米碳化硅的先進制造基礎設施及技術研發。公司計劃通過這一投資，優化其全球生產基地，構建互補的生態系統，以實現資源的高效配置和協同效應的最大化。 在制造布局方面，意法半導體將對全球各地的工廠進行重塑和強化。例如，法國克羅爾工廠將圍繞數字技術進行優化，意大利阿格拉泰工廠將專注于模擬和電源技術，而新加坡宏茂橋工廠將繼續聚焦成熟技術。其中，阿格拉泰的300毫米晶圓廠將進行擴張，目標是成為意法半導體智能電源和混合信號技術的旗艦級量產工廠，計劃到2027年將產能翻一番，達到每周4000片晶圓，并根據市場情況進行模塊化擴建。 除了制造布局的重塑，意法半導體還計劃通過一系列措施來調整全球成本基礎。公司表示，將縮短晶圓廠、裝配廠和測試廠的生產天數，并暫時關閉部分工廠以進行去庫存。同時，意法半導體還將繼續投資升級運營中使用的技術，部署更多人工智能和自動化技術，以提高技術研發、制造、可靠性和認證流程的效率。 意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計劃，將利用我們在歐洲的戰略資產，為我們集成設備制造商（IDM）模式的未來發展提供保障，并提升我們更快的創新能力，使所有利益相關者受益。通過這一計劃，我們將能夠更好地應對市場變化，保持公司的長期競爭力。” 值得注意的是，意法半導體在公布這一計劃的同時，也透露了其在碳化硅和氮化鎵領域的產能布局。公司表示，將繼續推進在意大利卡塔尼亞和法國圖爾等地的碳化硅和氮化鎵產能建設，以滿足市場對高性能電力電子器件的需求。 此外，意法半導體還預計，隨著制造布局的重塑和成本基礎的調整，公司在未來三年內將實現顯著的成本節約。公司表示，到2027年，每年可節省總計3億至3.6億美元的成本，這將進一步增強公司的盈利能力和市場競爭力。 |
