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節前，半導體板塊受海外政策變動影響，整體波動較大。先是美國商務部要求全球三大EDA（電子設計自動化）公司對華斷供芯片設計軟件，以限制中國半導體產業發展。此后，海外媒體報道特朗普政府計劃出臺新規，擴大對中國科技行業的限制，將受制裁企業的子公司一并納入監管范圍。 不過，海外限制或成國內企業突圍催化劑。在過去多年限制升級下，近期國內科技板塊迎來密集催化。小米發布國內首款3nm旗艦處理器芯片，央視《新聞周刊》報導“華為鴻蒙PC搭載5納米芯片”。此外，宇樹亮相全球首場人形機器人格斗大賽，科技板塊熱度有明顯回升。整體仍較看好2025年半導體在“宏觀政策周期、產業庫存周期、AI創新周期”共振下的“估值擴張”行情。 資金面上看，半導體也稱為近期資金主要加倉方向之一。上交所數據顯示，半導體設備ETF（561980）已經連續5日獲資金凈申購，區間累計凈流入額超2600萬元。 |
