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告別電域限制!中國團隊打造下一代光通信芯片

發布時間:2025-7-10 17:21    發布者:eechina
大數據時代對信息處理提出了更高要求,尤其是在海量數據傳輸和能耗管理方面。目前,90%以上的數據通過光波傳輸,但處理仍依賴電域,導致效率瓶頸。為此,研究者提出兩種方案:光-電-光轉換(O-E-O)和全光信息處理(AOSP)。O-E-O存在并行處理能力不足等問題,而AOSP通過光域直接處理數據,在復雜度、成本和能效上更具優勢。

硅基光子學是推動AOSP發展的關鍵技術,其CMOS(互補金屬氧化物半導體)兼容性、低損耗和強非線性特性,可滿足未來光網絡的“3T”(格式、波長、帶寬透明)、“3M”(多功能、多通道、多網絡)和“3S”(自感知、自學習、自適應)需求。

由華中科技大學、上海交通大學、電子科技大學和南開大學等機構組成的團隊,成功研制出單片集成可編程AOSP芯片,可支持光濾波、信號再生和邏輯運算。該芯片基于絕緣體上硅(SOI)技術,通過超低損耗波導(0.17dB/cm)和高Q值微環(2.1×10⁶)實現寬可調濾波(0.55 pm至648.72 pm)和高效四波混頻(轉換效率12 dB)。此外,團隊采用新型波導結構和先進封裝技術,解決了光熱串擾問題,實現八通道多功能集成(總處理能力800 Gb/s),并兼容多種調制格式。實驗證明,該芯片可使QPSK信號的接收靈敏度提升6dB以上。

未來,隨著納米制造和新型材料的發展,AOSP芯片的性能將進一步提升,為高速通信和先進計算提供更高效的解決方案。

《賽特科技日報》網站(https://scitechdaily.com

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