|
一、主要特性與電氣參數 耐壓與輸入范圍 芯片內置150V耐壓MOS管，支持高達120V的輸入電壓，能夠在較寬的輸入電壓范圍內穩定工作，適用于波動較大的電源環境。 輸出特性 輸出電壓可通過外部VFB采樣電阻調節，低可調至3.3V，滿足多種低壓負載需求。 持續輸出電流為1A，支持恒壓輸出模式，輸出電壓精度為±3.5%。 工作效率與頻率 典型開關頻率為130kHz，低開關頻率為5kHz，確保輕載和重載條件下的動態響應性能。 在輕載條件下，芯片自動進入PWM+PFM混合模式，提升轉換效率，可達95%。 保護功能 集成軟啟動功能，抑制輸入浪涌電流，降低芯片啟動過程中的應力。 具備過流保護（OCP）、過熱保護（OTP）和輸出短路保護（SCP），提高系統容錯能力和可靠性。 環路設計與補償 芯片內置高帶寬環路結構和輸入電壓補償機制，確保輸出電壓在不同負載和輸入條件下保持穩定。 二、工作原理 H6213C采用降壓型（Buck）拓撲結構，通過控制內置MOS管的開關狀態調節輸出電壓。其工作過程如下： 當輸入電壓施加后，芯片通過軟啟動功能逐步建立輸出電壓，避免浪涌電流沖擊。 通過外部VFB電阻分壓網絡檢測輸出電壓，反饋至內部誤差放大器，與基準電壓比較后調節MOS管占空比，實現恒壓輸出。 輸出電流限制通過外部CS采樣電阻設定，當負載電流大于設定值時觸發過流保護，限制輸出功率。 三、典型應用場景 恒壓電源系統 適用于需高壓輸入、低壓輸出的電源設計，如工業控制系統、通信設備輔助電源等。 車載電子設備 可用于汽車充電器、車載儀表供電、車載娛樂系統等場景，適應車輛電源波動較大的環境。 電池充電管理 支持電動自行車、電動車等電池充電器的降壓轉換功能，提供穩定的充電電壓。 低壓MCU供電 四、封裝與散熱設計 芯片采用ESOP-8封裝，底部設有功率散熱焊盤，與VIN輸入端及內置MOS管漏極連接，有效提升散熱性能，確保芯片在高負載條件下穩定工作。 結語 H6213C是一款適用于高壓輸入環境的降壓型開關控制器芯片，具備高精度輸出、多重保護機制和良好的轉換效率。其寬輸入電壓范圍和靈活的輸出電壓調節能力，使其在工業、車載及消費電子領域具有應用價值。通過合理的外圍電路設計，可進一步提升系統性能和可靠性。 
|
