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實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更輕重量與更低成本ECU的LIN 2.2 收發(fā)器TJA1027(NXP)

發(fā)布時(shí)間:2012-4-12 13:45    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: ECU , LIN , TJA1027
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors)推出獨(dú)立的LIN 2.2 收發(fā)器TJA1027,該產(chǎn)品有助于減小車內(nèi)電子控制單元(ECU)體積,降低重量與成本。TJA1027不僅是車身控制和網(wǎng)關(guān)模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的理想之選(特別是因節(jié)點(diǎn)較多而導(dǎo)致電路板空間有限的場(chǎng)合),且同樣適用于電動(dòng)車窗升降器或HVAC(供暖、通風(fēng)和空調(diào))系統(tǒng)等從屬應(yīng)用領(lǐng)域。

TJA1027旨在滿足制造商對(duì)收發(fā)器兼顧輕便性與汽車關(guān)鍵電子控制單元核心應(yīng)用功能的需求。通過取消本地激活功能和電池相關(guān)抑制輸出功能,TJA1027將使您的硬件設(shè)計(jì)成本更低。

該款新型收發(fā)器包括兩種封裝:標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝和無鉛HVSON8封裝。HVSON8封裝在體積和重量上比傳統(tǒng)SO8封裝減少約70%,除節(jié)能環(huán)保外也大大節(jié)約了電路板空間。由于體積小、重量輕,HVSON8封裝可幫助實(shí)現(xiàn)體積更小成本更低的電子控制單元模塊,同時(shí)減少設(shè)備二氧化碳排放量。此外,HVSON8封裝的采用“深綠”塑封原料制造,不含鹵素,符合歐盟《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RoHS)要求。HVSON8封裝配備了與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝LIN接收器相同的引腳,可輕松進(jìn)行替換。

TJA1027的總線引腳配備了ESD高耐壓能力(根據(jù)IEC 61000-4-2,耐壓能力為±8kV),無需配備外部ESD保護(hù)二極管,可在進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本的前提下實(shí)現(xiàn)極佳的EMC特性,滿足汽車OEM廠商的新要求。

恩智浦半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷經(jīng)理Stephan Rave表示:“TJA1027收發(fā)器的推出再次證明了恩智浦領(lǐng)先的車載網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體技術(shù)與市場(chǎng)地位。為了滿足汽車制造業(yè)主要客戶對(duì)收發(fā)器體積更輕、成本更低、性能更為完備的需求,我們與他們共同開發(fā)了這款器件。TJA1027收發(fā)器再次反映了恩智浦對(duì)HVSON封裝的支持,我們認(rèn)為這將是車載網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器的未來趨勢(shì)。”

性能介紹
• 符合LIN 2.0/2.1/2.2和SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)
• 與TJA1020/TJA1021管腳兼容
• 小型封裝
o SO8 (5 x 6.2 x 1.75 mm)
o HVSON8 (3 x 3 x 0.85 mm)
• 低功耗“睡眠”模式,配置遠(yuǎn)程喚醒功能
• 兼容3.3V & 5V微控制器
• 運(yùn)行電壓范圍
o 5.5-18 V
• 高ESD耐壓能力(根據(jù)IEC 61000-4-2,耐壓能力為±8kV)
o LIN與Vbat引腳
• 極佳的EMC性能
o 強(qiáng)大的射頻抗擾能力(DPI/BCI)
o 低射頻發(fā)射
• 被動(dòng)表現(xiàn)
o 電池未連接時(shí)(無LIN總線漏電流
o 低壓檢測(cè)
• 短路保護(hù)
• 支持K線功能

供貨情況
TJA1027現(xiàn)已開始供貨。

鏈接
更多TJA1027 LIN收發(fā)器的產(chǎn)品信息,請(qǐng)登陸:http://www.nxp.com/pip/TJA1027
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