0.635mm間距連接器的特點應用

電子元器件

　　0.635mm間距連接器是一種高密度、微型化的電子連接器，其觸點中心之間的距離為0.635毫米（約25mil）。這個尺寸介于更常見的0.5mm和0.8mm間距之間，在追求小型化和高引腳數的應用中占據一席之地。
　　特點應用：
　　高密度集成：0.635mm的間距允許在有限空間內容納更多引腳，適用于需要傳輸大量信號（如電源、地、高速數據、控制信號）的緊湊型設備。
　　微型化設計：常用于空間極其受限的便攜式電子產品。
　　常見類型：
　　板對板連接器(Board-to-Board,BtB)：用于連接主板與副板、子板，如手機內部的顯示屏、攝像頭、指紋模組連接。
　　板對FPC/FFC連接器：用于連接柔性電路板（FPC）或扁平軟排線（FFC），常見于可折疊、旋轉結構或傳感器連接。
　　性能要求：通常需要支持中高速信號傳輸（如USB 2.0、MIPI、I2C等），具備良好的電氣性能和機械穩定性。
　　低剖面(Low Profile)：為適應超薄設備，這類連接器通常設計得非常低矮。
　　應用領域：https://product.dzsc.com/product/272908-20250826141726798.html
　　智能手機與平板電腦：內部模塊間互連。
　　可穿戴設備：智能手表、TWS耳機等對尺寸要求極高的產品。
　　筆記本電腦與超極本：內部組件連接。
　　微型相機模組與傳感器：高密度信號傳輸。
　　醫療電子設備：小型化便攜設備。