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英偉達公司今日正式宣布，已決定取消對其第一代系統級芯片附加內存模塊（SOCAMM）的推廣計劃，轉而將技術開發重心全面聚焦于其繼任產品——SOCAMM2。 據接近英偉達內部研發團隊的知情人士透露，初代SOCAMM雖在2024年完成初步設計與小范圍測試，但在實際部署中暴露出與現有系統架構兼容性不足、功耗控制未達預期以及內存帶寬擴展性受限等問題。盡管該產品在概念階段被視為突破傳統內存瓶頸的創新方案，但其性能提升幅度未能滿足英偉達對下一代AI工作負載的嚴苛要求。 “我們始終堅持以性能與效率為核心驅動力，”英偉達高級副總裁兼硬件工程總經理艾倫·馬科維茨在一份內部備忘錄中表示，“經過全面評估，我們認定SOCAMM2在架構設計、信號完整性和能效比方面實現了代際飛躍，具備支撐未來十年AI與高性能計算需求的潛力。因此，公司決定集中資源，跳過初代產品的商業化階段，直接進入SOCAMM2的規模化部署。” SOCAMM2采用全新設計的堆疊式內存接口，支持更高頻率的LPDDR6X內存顆粒，并通過集成先進電源管理單元（PMU）與片上網絡（NoC）優化，實現相較于傳統SO-DIMM方案高達3.2倍的帶寬提升與47%的能耗降低。此外，該模塊將首次引入英偉達自研的“記憶協同緩存協議”（MCCP），使GPU與內存之間的數據調度延遲降低至納秒級，為大型語言模型訓練與實時推理任務提供關鍵支撐。 行業分析師指出，英偉達此舉雖意味著前期研發投入的階段性沉沒，但反映出其對市場節奏與技術路線的精準把控。隨著AMD、英特爾等競爭對手加速推進CXL與HBM整合方案，英偉達通過跳過過渡性產品、直接推出具備顛覆性優勢的SOCAMM2，有望在下一代AI服務器與邊緣設備標準制定中占據主導地位。 據悉，SOCAMM2已進入最終驗證階段，預計將于2026年第二季度伴隨英偉達下一代Blackwell Ultra架構GPU同步發布。首批合作伙伴包括戴爾、超微、聯想等全球主要服務器制造商，產品將優先應用于AI訓練集群、自動駕駛車載計算平臺及高密度邊緣推理節點。 英偉達表示，未來六個月將啟動“SOCAMM2 Ready”生態計劃，向開發者與OEM廠商開放早期樣品、參考設計套件及性能調優工具，以加速新模塊的行業普及。公司同時承諾，將為此前參與初代SOCAMM測試項目的合作伙伴提供無縫遷移支持，確保技術過渡期間的系統穩定性與兼容性。 |
