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9月24日，安森美（onsemi）宣布已與專注于高端模擬與混合信號集成電路設計的無晶圓廠半導體公司奧拉半導體（Aura Semiconductor）達成戰略協議，正式獲得其Vcore電源技術及相關知識產權（IP）許可。此次交易將顯著增強安森美在人工智能數據中心電源系統領域的技術實力，推動其實現從電網到核心的完整電源系統愿景，為全球算力基礎設施提供更高功率密度、效率和散熱性能的解決方案。 奧拉半導體成立于2011年，總部位于印度班加羅爾，并在美國、中國、中國臺灣等地設有研發中心，擁有超過300名員工。作為高性能定時與電源集成電路領域的領導者，奧拉半導體長期為5G通信、企業服務器等高端市場提供差異化芯片解決方案，其技術以高集成度、低功耗和強穩定性著稱。此次授權的Vcore電源技術，正是針對AI數據中心核心處理器（如GPU、AI加速器）供電需求開發的創新方案。 在AI算力需求呈指數級增長的背景下，單機架功率密度已突破100kW，傳統電源架構面臨效率瓶頸與散熱挑戰。奧拉半導體的Vcore技術通過動態電壓調節、多相協同控制及智能負載分配，可將電源轉換效率提升至98%以上，同時支持1000A級電流輸出，滿足下一代AI芯片對瞬時高功率的嚴苛需求。此外，該技術采用先進的封裝設計，將電源模塊體積縮小40%，顯著降低數據中心空間占用與布線復雜度。 安森美總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）表示：“奧拉半導體的Vcore技術完美契合安森美在AI數據中心電源系統的戰略布局。通過整合雙方在功率器件、模擬設計與系統集成領域的優勢，我們將加速推出覆蓋AC-DC、DC-DC全鏈條的電源解決方案，助力客戶提升單機架算力密度，降低總擁有成本（TCO）。” 市場協同：搶占AI電源系統萬億級市場 據市場研究機構Yole預測，2029年全球數據中心電源市場規模將達120億美元，其中AI相關應用占比超過60%。安森美此前已通過獲得Allegro MicroSystems、United Silicon Carbide等企業，構建起覆蓋碳化硅（SiC）器件、功率模塊及智能電源管理的技術矩陣。此次引入奧拉半導體的Vcore技術，將進一步補全其“從電網到核心”的電源系統版圖。 具體而言，安森美計劃將Vcore技術與其EliteSiC MOSFET、智能數字電源控制器等產品深度整合，推出針對AI服務器的全棧式電源解決方案。例如，在AC-DC階段，利用SiC器件實現99%的電網側效率；在DC-DC階段，通過Vcore技術將核心電壓調節精度提升至±0.5%，同時支持多相并聯以應對AI芯片的瞬態負載波動。此外，安森美還將開放技術授權，與數據中心設備制造商共同開發定制化電源模塊，加速技術落地。 奧拉半導體首席執行官拉杰什·奈爾（Rajesh Nair）指出：“與安森美的合作將使我們的Vcore技術獲得全球化的應用場景。安森美在汽車電子、工業自動化等領域的深厚積累，也將為我們的技術拓展提供跨行業協同效應。” 生態構建：推動電源系統標準化與開放化 此次交易不僅是技術層面的整合，更標志著AI數據中心電源系統向標準化、開放化邁出關鍵一步。長期以來，電源系統與處理器、加速器的深度綁定導致客戶面臨供應商鎖定風險，而安森美與奧拉半導體的合作，旨在通過模塊化設計與通用接口標準，打破這一壁壘。 據悉，雙方已聯合發起“Open Power Initiative”（開放電源倡議），呼吁行業共同制定電源模塊的物理尺寸、電氣特性及通信協議標準。首批參與企業包括戴爾、惠普企業（HPE）等數據中心設備制造商，以及AMD、英偉達等AI芯片供應商。該倡議預計于2026年發布第一版標準，覆蓋10kW至100kW功率范圍，支持液冷與風冷兩種散熱方式。 行業影響：重塑半導體競爭格局 安森美此次交易再次印證了“技術并購+生態整合”已成為半導體行業應對“后摩爾時代”挑戰的核心策略。通過精準布局AI、汽車電動化、工業智能化等高增長賽道，安森美已從傳統功率器件廠商轉型為橫跨設計、制造、封裝測試的全產業鏈玩家。 市場分析人士指出，隨著AI算力需求持續爆發，電源系統的效率與可靠性將成為決定數據中心競爭力的關鍵因素。安森美憑借此次交易，不僅鞏固了其在功率半導體領域的領先地位，更通過技術協同與生態構建，為全球客戶提供了一站式電源解決方案，有望在萬億級AI基礎設施市場中占據更大份額。 |
