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安防監控的夜間防線、工業設備的溫度預警、智能家居的人體感知……各種各樣的場景中,紅外陣列熱感芯片扮演著 “隱形眼睛” 的角色。 紅外陣列技術,是介于紅外熱電堆單點探測與焦平面之間的關鍵技術,它不僅解決了傳統紅外熱電堆單點測量距離短、監測范圍局限的痛點,而相較于焦平面技術,更具成本優勢。這一特性使其有效打開物聯網場景的應用新增量市場,成功填補了該領域中 “低成本 + 廣覆蓋” 的技術應用空白。 2025年9月,由華東師范大學周曉峰博士領銜創立的聲動微科技(常州)有限公司,宣布國內首款8 × 8像素紅外熱電堆陣列熱感芯片模組——陣列熱感芯片(THERMOChip)正式發售,同期與智能家居某龍頭企業簽署戰略合作協議。此次突破不僅填補了國內紅外熱電堆小陣列熱感芯片的量產空白,更標志著由科研院所學者主導的“產學研轉化”模式,在MEMS傳感領域落地見效,為國產MEMS芯片打破國外壟斷再添關鍵力量。 簽約儀式上,該智能家居企業負責人坦言:“此前我們的智能家居等產品希望采用小陣列熱感芯片做人體存在感知應用場景開發時,由于國外同類芯片價格高,功能定制難,行業只能采用毫米波雷達,熱釋電(PIR)等替代技術。聲動微這款國產陣列熱感芯片將成本壓低至國外同檔芯片的50 %左右,這讓我們行業大規模應用這種紅外熱感技術成為了可能。” 從科研到產業:周曉峰博士帶隊,攻克8 × 8像素紅外熱感芯片量產難題 作為聲動微的創始人,周曉峰博士的科研履歷為企業的技術突破奠定了堅實基礎。深耕微納傳感領域20余年,周博士不僅是華東師范大學集成電路科學與工程學院副教授,更曾在中國科學院上海微系統與信息技術研究所擔任副研究員,主持多項國家自然科學基金項目,參與國家科技重大專項、863課題等國家級項目,——正是這份“從基礎研究到技術轉化”的深厚積累,讓他精準瞄準了國內小陣列紅外熱感芯片的“細分痛點”。 “早在2021年創立聲動微時,我們就發現智能應用終端對紅外小陣列熱感芯片需求旺盛,但全球市場被國外企業壟斷,國內要么是精度不足的單點產品,要么是像素過多及成本過高的非制冷紅外成像方案,精準適配成了行業難題。”周曉峰博士在簽約儀式上表示,團隊從成立之初就錨定“小陣列/模糊識別”這一細分賽道,將他在科研過程中攻克的“IC-MEMS單芯片集成”、“像素一致性控制”等核心技術,轉化為可量產的產業方案。經過5年攻關,建立了公司獨有的CMOS-MEMS集成技術(SENSChip™核心技術平臺),并于2024年完成小試、中試,2025年第一季度正式實現芯片量產,可完全滿足智能家居、智能家電等領域的小陣列測溫與人體存在模糊識別的需求。 產品硬實力:8 × 8像素精準適配,極具性價比 聲動微此次量產的8 × 8像素陣列紅外熱感芯片模組VMT-88性能參數對標國際一流產品,性價比優勢顯著: 目前,該芯片模組已在智能家居、智能家電,智能建筑,智慧康養,便攜設備、工業小型設備等領域展現出強勁適配性。在人體感知方面,該產品以人體存在感知時動靜皆不丟幀的功能特點,與目前市場上毫米波雷達產品形成了功能融合互補。 行業龍頭爭相測試,聲動微SENSChip™ 技術新品不斷,未來可期。 當前,已有近30家智能家居,家電等行業龍頭企業正在測試導入中。同時周曉峰博士透露,16×16,32×32像素紅外陣列熱感芯片也已經完成研發,正推進量產中,預計在2026一季度正式發售。下一步團隊將基于SENSChip™ 核心技術平臺,開發“全集成熱導氣體傳感芯片”、“ 全集成數字流量傳感芯片”等一系列智能傳感芯片,進一步覆蓋更多智能場景,同時也啟動80 × 120像素紅外熱感芯片的研發,持續填補國產MEMS傳感芯片的相關技術空白。 |