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統(tǒng)一封裝策略:封裝相同,提高多相降壓性能

發(fā)布時(shí)間:2025-11-18 17:30    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 穩(wěn)壓器 , 多相降壓
作者:Alexandr Ikriannikov,研究員
Bruce Hu,產(chǎn)品應(yīng)用工程師
ADI公司

摘要

當(dāng)客戶要求穩(wěn)壓器BOM中的所有器件(包括控制器、功率級(jí)和磁元件)都有多個(gè)供應(yīng)來(lái)源時(shí),統(tǒng)一封裝策略能夠滿足要求。然而,ADI公司并未參與價(jià)格戰(zhàn),而是開發(fā)了耦合電感IP來(lái)顯著提升系統(tǒng)性能,從而為客戶提供更高的系統(tǒng)價(jià)值。

引言

數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)和通信領(lǐng)域的許多應(yīng)用使用輸入電壓為12 V的多相降壓穩(wěn)壓器。圖1(a)顯示了常規(guī)8相降壓轉(zhuǎn)換器,其中分立電感(DL)排成一行,間距為業(yè)界典型的8.3 mm/相。圖1(b)顯示了采用相同布局的替代解決方案,其中分立磁元件被替換為兩個(gè)4相耦合電感(CL)。

需要思考的是,客戶為什么會(huì)選擇這個(gè)替代方案?而 ADI 開發(fā)這套獨(dú)特解決方案背后的動(dòng)機(jī)又是什么,僅僅是為了與眾不同嗎?答案是CL的品質(zhì)因數(shù)(FOM)顯著增加,可以根據(jù)客戶的不同優(yōu)先級(jí)進(jìn)行調(diào)整。統(tǒng)一封裝(CF)策略意味著所有器件的占用空間都相同。所以,當(dāng)解決方案尺寸相同時(shí),優(yōu)化的重點(diǎn)將放在提高效率上。

對(duì)于DL和CL,應(yīng)考慮它們的基本原理和主要區(qū)別。常規(guī)降壓轉(zhuǎn)換器各相的電流紋波可由公式1求出,其中占空比為D = VO/VIN,VO為輸出電壓,VIN為輸入電壓,L為電感值,F(xiàn)s為開關(guān)頻率。


圖1.8相降壓穩(wěn)壓器,間距為8.3 mm/相,帶有(a)分立電感和(b)兩個(gè)4相耦合電感。

或者,漏感為L(zhǎng)k且互感為L(zhǎng)m的耦合電感中的電流紋波可表示為公式2。1 FOM用公式3表示,其中Nph為耦合相數(shù),ρ為耦合系數(shù)(公式4),j為運(yùn)行指數(shù),定義了占空比的適用區(qū)間(公式5)。

通過(guò)比較公式1和公式2可知,F(xiàn)OM是主要區(qū)分因素,展現(xiàn)了CL在電流紋波消除方面要優(yōu)于DL。FOM的值取決于多個(gè)因素,而在CL中,F(xiàn)OM值通常可以很大,意味著性能大幅提升。不過(guò),單靠FOM優(yōu)勢(shì)本身,并不能保證很大的性能差異。系統(tǒng)必須根據(jù)所需的優(yōu)先級(jí),有意識(shí)地利用增加的FOM所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。








CL優(yōu)化

從VIN = 12 V至VO = 1 V參考設(shè)計(jì)開始,其中DL = 100 nH提供了基線性能,針對(duì)耦合系數(shù)Lm/Lk的幾個(gè)實(shí)際合理的值,繪制了Nph = 4構(gòu)建模塊的CL FOM,如圖2所示。紅色曲線Lm/Lk = 0表示分立電感的FOM = 1基線。這里的目標(biāo)是保持相同的瞬態(tài)性能和相同的輸出電容槽Co,因此為CL泄漏選擇了相同的100 nH值。如文章“解決耦合電感中的磁芯損耗問(wèn)題”2和視頻“耦合電感的基礎(chǔ)知識(shí)和優(yōu)勢(shì)”1所示,并且在圖2中可以清楚看到,理想情況下,Lm值應(yīng)盡可能高,使耦合系數(shù)最大化(公式4),從而增加FOM。在給定尺寸(h = 12 mm,相位間距8.3 mm/ph)下,合理的Lm = 260 nH可通過(guò)極其保守的Isat = 25 A實(shí)現(xiàn),這與允許的相位間電流不平衡有關(guān)。請(qǐng)注意,CL的負(fù)載能力由Lk的Isat定義,在該CL設(shè)計(jì)中,Isat為每相>100 A(105°C時(shí)),超過(guò)DL Isat額定值。

12 V至1 V應(yīng)用對(duì)應(yīng)的占空比范圍約為D~0.083。對(duì)于保守的Lm/Lk = 2.6,圖2中的FOM > 2.5,表明CL中的Fs可輕松降低二分之一,以保持較低的電流紋波。由于與開關(guān)頻率成比例的幾種損耗將降低,因此這應(yīng)該能顯著提高效率。

增加Lm通常有利于減少電流紋波,但圖3表明Lm = 260 nH能夠?qū)崿F(xiàn)大部分電流紋波消除的好處,且不會(huì)出現(xiàn)回報(bào)遞減的情況(回報(bào)遞減是指進(jìn)一步增加Lm帶來(lái)的改善非常有限)。


圖2.針對(duì)一些不同Lm/Lk值,4相CL的FOM與占空比D的函數(shù)關(guān)系。突出顯示了目標(biāo)區(qū)域。


圖3.VIN = 12 V、VO = 1 V且Fs = 800 kHz條件下,DL = 100 nH和CL = 4× 100 nH時(shí)的電流紋波與Lm的函數(shù)關(guān)系。


圖4.VIN = 12 V條件下,DL = 100 nH (800 kHz)和CL = 4× 100 nH (800 kHz, 400 kHz)時(shí)的電流紋波與VO的函數(shù)關(guān)系。

圖4繪制了相應(yīng)的電流紋波,比較了VIN = 12 V和Fs = 800 kHz條件下的基線設(shè)計(jì)DL = 100 nH與建議的四相CL = 4× 100 nH (Lm = 260 nH)。顯然,CL解決方案可以在Fs = 400 kHz時(shí)而不是800 kHz時(shí)運(yùn)行,并且與800 kHz條件下的DL = 100 nH相比,仍具有較小的電流紋波。峰峰值紋波較小,意味著所有電路波形的均方根值也會(huì)較小,包含傳導(dǎo)損耗。主要的效率提升將來(lái)自于Fs減少二分之一,意味著開關(guān)損耗、FET體二極管的死區(qū)時(shí)間損耗、反向恢復(fù)、柵極驅(qū)動(dòng)損耗等將大幅減少。請(qǐng)注意,最顯著的效率改進(jìn)將出現(xiàn)在輕載條件下,此時(shí)交流損耗更為明顯。然而,一些損耗(例如開關(guān)轉(zhuǎn)換過(guò)程中的電壓和電流重疊)與負(fù)載電流成比例,因此效率提升在滿載時(shí)也將顯而易見。

開發(fā)的4× 100 nH耦合電感如圖5所示。請(qǐng)注意,引腳布置符合DL占用空間要求,兼容多個(gè)來(lái)源和替代方案。


圖5.開發(fā)的CL = 4× 100 nH,33.5 mm × 10 mm × 12 mm。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果

四相降壓轉(zhuǎn)換器的瞬態(tài)性能如圖6所示,比較了8相DL = 100 nH (600 kHz)和2× CL = 4× 100 nH (400 kHz)的波形。正如預(yù)期的那樣,相同的電流擺率和相同的輸出電容導(dǎo)致瞬態(tài)性能相似。由于一個(gè)相位的占空比瞬態(tài)變化會(huì)導(dǎo)致所有相位電流同時(shí)變化,因此耦合相位能夠有效增加反饋環(huán)路的相位裕量,再加上多相拓?fù)洌軌蚓徑庖駽L開關(guān)頻率降低而造成的潛在反饋帶寬降低。

圖7顯示了不同開關(guān)頻率下的相應(yīng)效率比較,其中虛線表示DL,實(shí)線表示CL。在高開關(guān)頻率下,CL和DL的電流紋波都不顯著,因此效率相似。但由于CL具有明顯的電流紋波優(yōu)勢(shì),所以降低CL的Fs會(huì)令整體損耗大幅減少,且電流紋波增加不會(huì)對(duì)其造成太大的影響。DL解決方案的效率也隨著Fs的降低而提高,但速度會(huì)越來(lái)越慢,因?yàn)檫^(guò)大的電流紋波會(huì)使波形的均方根值變差,并導(dǎo)致磁芯損耗和ACR損耗呈非線性增加。因此,與DL相比,CL具有明顯的效率優(yōu)勢(shì):峰值時(shí)為1%,滿載時(shí)為0.5%。相關(guān)熱性能也有所改善。


圖6.135 A負(fù)載階躍下,VIN = 12 V、VO = 0.9 V時(shí),8相DL = 100 nH (600 kHz)和2× CL = 4× 100 nH (400 kHz)的瞬態(tài)性能。電路板相同,Co相同,條件相同。


圖7.8相DL = 100 nH(虛線)和采用統(tǒng)一封裝策略的2× CL = 4× 100 nH(實(shí)線)設(shè)計(jì)的測(cè)量效率比較,VIN = 12 V,VO = 0.9 V。

結(jié)論

根據(jù)統(tǒng)一封裝(CF)策略,用于替代分立電感的CL解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)采用相同的占用空間和總體尺寸,可作為12 V至~1 V應(yīng)用的4相構(gòu)建模塊。通過(guò)利用CL的優(yōu)勢(shì),效率得到顯著提升,同時(shí)保留了瞬態(tài)性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)了基于FOM的設(shè)計(jì)和優(yōu)化策略。

已實(shí)現(xiàn)的整體性能提升說(shuō)明了ADI IP在耦合電感方面的優(yōu)勢(shì)。

參考文獻(xiàn)
1 Alexandr Ikriannikov,“耦合電感的基礎(chǔ)知識(shí)和優(yōu)勢(shì)”,Maxim Integrated,2021年8月。
2 Alexandr Ikriannikov和Di Yao,“Addressing Core Loss in Coupled Inductors”,Electronic Design News,2016年12月。
3 Aaron M. Schultz和Charles R. Sullivan,“Voltage Converter with Coupled Inductive Windings, and Associated Methods”,美國(guó)專利6,362,986,2001年3月。
4 Jieli Li,“Coupled Inductor Design in DC-DC Converters”,碩士論文,達(dá)特茅斯學(xué)院,2002年。
5 Pit-Leong Wong、Peng Xu、Bo Yang和Fred C. Lee,“Performance Improvements of Interleaving VRMs with Coupling Inductors”,《IEEE電源電子會(huì)刊》,第16卷第4期,2001年7月。
6 Yan Dong,“Investigation of Multiphase Coupled-Inductor Buck Converters in Point-of-Load Applications”,博士論文,弗吉尼亞理工學(xué)院暨州立大學(xué),2009年。
7 Alexandr Ikriannikov,“Coupled Inductor with Improved Leakage Inductance Control”,美國(guó)專利8,102,233,2009年8月。
8 Alexandr Ikriannikov,“Evolution and Comparison of Magnetics for the Multiphase DC-DC Applications”,IEEE應(yīng)用電源電子大會(huì)的行業(yè)分會(huì),2023年3月。
9 Alexandr Ikriannikov和Di Yao,“Converters with Multiphase Magnetics:TLVR vs. CL and the Novel Optimized Structure”,PCIM Europe 2023;電源電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源和能源管理的國(guó)際展覽和會(huì)議,2023年5月。
10 Alexandr Ikriannikov和B. Xiao,“Generalized FOM for Multiphase Converters with Inductors”,IEEE能源轉(zhuǎn)換大會(huì)暨博覽會(huì)(ECCE),2023年10月。

作者簡(jiǎn)介
Alexandr Ikriannikov是ADI公司通信和云電源團(tuán)隊(duì)的研究員。他于2000年獲得加州理工學(xué)院電氣工程博士學(xué)位,在校期間跟隨Slobodan Ćuk博士學(xué)習(xí)電力電子技術(shù)。他開展了多個(gè)研究生項(xiàng)目,包括AC/DC應(yīng)用的功率因數(shù)校正、適用于火星探測(cè)器的15 V至400 V DC/DC轉(zhuǎn)換器等。研究生畢業(yè)后,他加入Power Ten,重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化大功率AC/DC電源,然后在2001年加入Volterra Semiconductor,專注于低壓大電流應(yīng)用和耦合電感器。Volterra于2013年被Maxim Integrated收購(gòu),而Maxim Integrated現(xiàn)在是ADI公司的一部分。目前,Alexandr是IEEE的高級(jí)會(huì)員。他擁有70多項(xiàng)美國(guó)專利,還有多項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中,此外他還曾撰寫并發(fā)表了多篇電力電子技術(shù)論文。

Bruce Hu是汽車電源(APW)產(chǎn)品線經(jīng)理。他于2018年畢業(yè)于伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校,獲電氣工程學(xué)士學(xué)位。Bruce于2019年加入Maxim Integrated(現(xiàn)為ADI公司的一部分)。他在ADI公司擔(dān)任了近5年的產(chǎn)品應(yīng)用工程師,負(fù)責(zé)為各產(chǎn)品線中的DC/DC電源產(chǎn)品提供支持,包括汽車USB充電器及最近的數(shù)據(jù)中心核心電源解決方案。

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