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在2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上，該公司將現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布 INNOPOWER 原動(dòng)力系列芯片的最新產(chǎn)品，為 TD 芯片市場(chǎng)注入新動(dòng)力。 2008年3月，聯(lián)芯科技從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來，開始“創(chuàng)業(yè)”之路。2010年，聯(lián)芯科技發(fā)布 INNOPOWER 原動(dòng)力系列芯片，實(shí)現(xiàn)無芯到有芯的轉(zhuǎn)變；2011年，INNOPOWER系列芯片出貨突破1000萬片。去年國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)芯科技總裁孫玉望先生表示，“我們?cè)谛酒袠I(yè)站穩(wěn)了腳根”。如果說2011年是聯(lián)芯科技的立足之年，那今年，聯(lián)芯科技則全面展開“跨越”之路。 從總體上來說，聯(lián)芯科技三年大發(fā)展，在產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)規(guī)化、交付能力、管理提升、資本能力五大方面著力提升，為跨越式發(fā)展做準(zhǔn)備。具體來看，其核心是產(chǎn)品創(chuàng)新。 產(chǎn)品全面跨越 今年客戶大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)芯科技將帶來四款 INNOPOWER 原動(dòng)力芯片及解決方案新品，分別面對(duì)多模 LTE 市場(chǎng)、多媒體智能終端市場(chǎng)、低端功能手機(jī)市場(chǎng)和 Modem 市場(chǎng)。 首先要提到的是雙核 A9 智能終端芯片 LC1810。芯片采用雙核Cortex A9，主頻達(dá)1.2GHz，多媒體方面具備2000萬 ISP 照相能力，集成雙核 Mali400 3D 處理單元。LC1810 的眾多指標(biāo)不僅全面滿足運(yùn)營(yíng)商的標(biāo)準(zhǔn)要求，更刷新了目前市場(chǎng)主流 TD 多媒體智能機(jī)配置。LC1810 的出現(xiàn)，有望使人們千元左右就有可能享受到三四千元的智能機(jī)體驗(yàn)。 第二款是有標(biāo)志意義的 LTE 多模芯片 LC1761 系列，具體分為兩款，一款是可支持到4G、3G、2G的 LC1761，該款芯片是率先支持祖沖之算法的 LTE 多模芯片，率先滿足 LTE 預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。另外一款是純 4G 版本，即支持 TD-LTE 和 LTE FDD 的雙模基帶芯片 LC1761L，不但可以滿足純 LTE 數(shù)據(jù)終端市場(chǎng)需求，也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場(chǎng)需求。 今年是智能手機(jī)的爆發(fā)之年，聯(lián)芯科技同樣看好功能手機(jī)市場(chǎng)，推出雙芯片低成本功能手機(jī)平臺(tái) LC1712。LC1712 將 DBB、PMU、Codec 集成在一顆芯片上，采用兩芯片架構(gòu)，大幅提高了芯片集成度，直接為 G3 超低端、入門型、CMMB 及低端雙卡雙待等各類 FP手機(jī)市場(chǎng)提供 Turnkey 交付方案。 最后一款新品 LC1713 是業(yè)界最小的 TD Modem 芯片，能提供智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品 Modem 解決方案。搭配目前主流的 AP 廠商，能推出高性能的旗艦智能終端解決方案，也同樣可用于制造數(shù)據(jù)卡、Mifi 和無線網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。 聯(lián)芯科技此次發(fā)布的產(chǎn)品在套片完備性和集成度上均有大幅提升，其智能機(jī)芯片，更是從入門級(jí)直接晉升到主流級(jí)。5月10日大會(huì)將見證聯(lián)芯科技“跨越”實(shí)錄。 |
