新iPhone芯片曝光：32nm工藝功耗降50%

發布時間：2012-6-3 15:54 發布者：nansaudi

關鍵詞： arm , WiFi , 雙核

今天早些時候，國外開發者再次從iOS 6.0測試版中發現了一些有關新iPhone的消息，而這次是該機的Wi-Fi芯片。

　　源代碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的也是該芯片，不過前者的BCM4334是40nm工藝制造，能降低50%的功耗。

　　這款新的BCM4334芯片是一款支持WiFi Direct的雙頻WiFi芯片，同時它還支持最新的藍牙4.0和FM收音技術，這也意味著蘋果將會把AirDrop文件分享功能帶入iOS。

　　之前，開發者還從iOS 6源代碼中發現，新iPhone的處理器型號為ARM_S5L8950X(可能是基于32nm工藝的雙核)，并內置了1GB RAM和SGX543RC*圖形處理器。

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