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在美國的傳感器博覽會展示和會議(Sensors Expo show and conference) 上，X-FAB Silicon Foundries宣布兩大MEMS里程碑：其MEMS和后CMOS工藝專用的貴金屬設施竣工，以及完成發運十億顆MEMS器件。 這專用于MEMS加工的新設施，延伸了X-FAB在德國爾福廠現有的MEMS處理功能，并初步添加了金沉積和圖案的能力。它可以處理每年約10萬片晶圓，也能應付迅速擴大中消費、手機和電腦市場的MEMS器件。其貴金屬設施是在2011年年底開始建立，并在本月如期完成，包括一套完整的設備和量產資格。 Iain Rutherford，X-FAB MEMS晶圓代工的業務經理，評論說，“我們今天所公布的貴金屬新設施建成，進一步表明我們對MEMS制造的承諾，并隨著較早前添加的8英寸MEMS的能力，為我們的晶圓加工制程增加更多的價值。自1995年以來，我們生產和發運了十億顆的MEMS器件備，包括陀螺儀，加速度計，壓力傳感器，熱電堆和微流體裝置，以及集成CMOS MEMS傳感器和晶圓級封裝器件，為消費電子，汽車及醫療應用。這新的MEMS設施反映了我們對客戶的全力支持與MEMS，傳感器和模擬/數字/混合信號技術的代工服務的熱情。“ X-FAB公司是先進的模擬/數字/混合訊號集成電路的制造服務業者。X-FAB在全球約有2400名員工，并且在德國的爾福(Erfurt)與德勒斯登(Dresden)、美國德州的樂波(Lubbock)、馬來西亞沙勞越的古晉(Kuching)各有晶圓廠。工藝平臺以先進的CMOS與BiCMOS模塊化為基礎，搭配1.0到0.13微米的技術，涵蓋汽車、通信、消費、與工業領域的各種應用。相關信息，請上網查詢 www.xfab.com |
