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MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，已開發完成SuperSpeed USB Inter-Chip ( SSIC )規格。該規格定義了行動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，并結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。 M-PHYSM 介面是一種高速序列介面，每條線路的速度可高達2.9 Gbps，并可升級到5.8 Gbps，并且接腳數量較少且功效很高。SuperSpeed USB的訊號速率為5 Gbps，比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外，它的協定與電源管理性能都有所提升，并可與現有的USB設備和軟體型號向后相容。 MIPI Alliance董事會主席Joel Huloux表示：“MIPI Alliance致力于提升行動設備性能。隨著SSIC將M-PHY實體層與SuperSpeed USB協議層整合起來，制造商和開發商就能從新的低功耗行動技術中獲得更大優勢。” USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders則指出：“得益于SSIC，眾多USB功能就可遷移到巨大的行動市場中。憑借其低功耗優點，這種晶片到晶片介面可能會重返電腦產業生態圈。” USB 3.0 Promoter Group在開發完SSIC規格后，目前已將該規格的管理交給USB-IF。USB 3.0 Promoter Group目前也正在招募SSIC規格采用者，廠商可透過http://www.usb.org/developers/docs/下載SSIC規格和USB 3.0采用者協定。 支援該規格的廠商包括微軟(Microsoft)、ST-Ericsson、新思(Synopsys)等。Microsoft Windows Group經理Billy Anders說：“SSIC旨在利用現有的USB 3.0軟體堆疊投資，同時為新一代設備提供極低的功耗。連同Windows 8和Windows RT行動寬頻級驅動程式，SSIC就可為各系統提供一個符合業界標準的低功耗行動寬頻晶片間解決方案，同時滿足當今4G LTE設備和行動網路的性能需求。” 另外，為說明驗證該規格，Synopsys也宣布已開發了SSIC概念驗證演示系統，包括基于Synopsys DesignWare USB 3.0 IP和HAPS FPGA的原型系統。 USB 3.0 Promoter Group由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、ST-Ericsson和德州儀器(Texas Instruments)共同組建，開發了USB 3.0規格，該規格已于2008年11月推出。除了維護并提升這一規格外，USB 3.0 Promoter Group還開發了規格附錄來拓展或調整其規格，以此為更多將受益于3.0技術的平臺類型或使用案例提供支援。 |
