頂部散熱TSC | Top-side cooling
頂部散熱封裝保留與插件封裝等效散熱潛能的同時，還帶來了額外的好處，且不同頂部散熱器件保持了同樣的高度。
在電動汽車（EV）領(lǐng)域，OBC設(shè)計的一個關(guān)鍵 ...
來源：Digikey
作者：Shawn Wasserman
DigiKey 之前的博客討論了通過三種產(chǎn)品設(shè)計理念實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品更加環(huán)保的趨勢：
1、可持續(xù)設(shè)計
2、綠色制造
3、循環(huán)經(jīng)濟(jì)
然而，目光敏銳的電子 ...
英飛凌在開發(fā)電容式微機(jī)械超聲波傳感器（CMUT）技術(shù)方面取得重大進(jìn)展。憑借這項技術(shù)，公司推出首款高度集成的單芯片解決方案，該方案基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的超聲波傳感器，擁有更小的占板面積 ...
導(dǎo)言
在英飛凌，我們一直堅信卓越的音頻解決方案對于提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗至關(guān)重要。我們堅定不移地致力于創(chuàng)新，在主動降噪、語音透傳、錄音室錄音、音頻變焦和其他相關(guān)技術(shù)方面取得了 ...
隨著AI、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，智能小家電市場在不斷地迭代更新，人們對于家電產(chǎn)品的選擇也更為嚴(yán)苛。輕便、小巧、智能成為很多家用電器的選擇標(biāo)準(zhǔn)，高速吹風(fēng)筒也成為其中之一。 森國科 ...
2025年03月28日 11:26
前言
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
...
來源：意法半導(dǎo)體博客
鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測。 ...
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出針對電動自行車、吸塵器、機(jī)器人和無人機(jī)等多種采用鋰電池供電的消費(fèi)產(chǎn)品推出鋰電池組一站式管理解決方案——R-BMS F。得益于所提供的 ...
2025年03月19日 14:39
前言
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
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微軟對華為的Windows操作系統(tǒng)供貨許可即將于2025年3月底到期，且未獲延期。這一事件對華為及其PC業(yè)務(wù)的影響可從多個維度DeepSeek分析：
一、產(chǎn)品策略調(diào)整
操作系統(tǒng)全面轉(zhuǎn)向國產(chǎn)化
華為將放 ...
前言
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
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在外圍局勢風(fēng)云變幻的當(dāng)下，供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言，情況更是如此。面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境，硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍 ...
