投單文件分GERBER和PCB文件。1.GERBER文件，您投單文件是否是在其它工廠生產過的大片文件，如是請麻煩您之前的供應商幫您優化成一個拼板文件（Set文件），不要拿一個生產大片文件（Panl文件 ...
Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，
一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致 ...
2018年10月17日 14:44
PROTEL的金屬槽孔做法：
重點強調下圖3這種畫法不可取，此畫法分歧，如槽形框線（粉色線），不同板框線一個層，會漏掉框線成品實際只開一個孔。
建議Protel 99 SE設計長條槽采取下圖，用P ...
2018年10月15日 10:10
一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因 ...
Board cutout不可以作為開孔開槽，此項只能做為絕對參照圖體現（3D效果）僅此而已，不能被轉出Gerber元素來作為成形加工的。如需要設計開孔或開槽，請同板框線一個層畫，在Keep-out層或者機械1 ...
PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點。
一、什么是mark點
Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因 ...
Pcb設計文件--Via過孔與Pad焊盤什么區別？
via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。via孔在生產過程中不作孔徑控制，（JLC目前不 ...
前言：很多工程對阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠是不看paste層的（注意這個是用開鋼網的），所以導致漏開窗。這里就簡單介紹下他 ...
2018年09月30日 15:11
直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計 ...
具體分4個點分明如下：1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上傳，如上傳里面就有二個文件，會讓審核人員無從下手， 他不清楚你的正確文件以那個為準。 2.分析下ODB++，其實教材已 ...
1）貼片層與線路層的焊盤點跟實物PCB裸銅的焊盤點的大小是一致的。這是開孔大 小的依據（必須要的層） 2）阻焊層能清楚的知道焊盤點在哪個位置，也因為阻焊設計得比實際的焊盤點大， ...
