PCB板廠在生產電路板時到干膜這一步驟需要注意哪些問題呢？我們一起來看看。 干膜流程詳解：1.壓膜溫度：上輪110℃ ±5℃ 下輪110℃ ±5℃，板厚需≤0.6mm 、壓膜的壓力在5.5kg 、壓膜速度達2 ...

　 電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪 ...

在拿到一個產品的時候，很多時候并沒有電路圖。在這種情況下如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢？ 這就是將實物還原為電路原理圖。 在遇到一些小的實物，或者遇到無圖紙的電子產品時， ...

1.布線方向 從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查， ...

首先我們要在 Excel 中建立一個表格，下圖的 Excel 文件來自 Altera 公司，右面 9 列是新加的包括 X、Y 坐標，方向，名字，電氣屬性，和管腳號等。中國IC 1. 我們首先選擇 9 列數據，然后選擇 ...

在繪制多張原理圖的時候，如何批量修改，或者說修改一個全局變量就能統一修改這個title。步驟如下： 第一步，先放置一個Text，雙擊顯示屬性，如下圖  第二步，雙擊打開設置界 ...

直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計 ...

在電子設計中，最常碰到的技術就是電路板的接地，從最常見的單模擬電路回路接地、單純的數字電路回路接地到模擬數字電路的混合接地，從這些接地的方式中無不顯示著電子設計的發展。如果你設 ...

在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。 一、直接代換 直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC， ...

1.首選選擇一個代表性過孔 雙擊過孔（via） 2.左鍵單擊選擇這一過孔（via），然后右鍵Find Simillar Objects查找相似對像如下圖 3.注意勾選紅色框選項，然后OK 4.勾選下圖紅色框選項 ...

一、電腦上打開PCB設計圖，把短路的網絡點亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。 二、如果是人工焊接，要養成好的習慣： 1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用 ...

電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常 ...